行业资讯
品牌动态
龙芯官宣12月24日发布新一代处理器架构产品。
11月28日，龙芯中科官方宣布将于12月24日在国家会议中心召开龙芯中科2019产品发布暨用户大会，推出龙芯新一代处理器架构产品。官方表示，本次大会可以深度参与龙芯产品的技术应用研讨、体验基于龙芯平台的最新产品、解决方案及应用案例、与行业领袖、技术专家、合作伙伴、业界权威媒体机构探讨热点问题、了解自主创新信息化生态发展趋势。
2019-11-29
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【预测】富士电机将在2021年实现功率半导体300mm晶圆的量产目标
近日，富士电机在2019年2季度决算说明会上首次提及功率半导体300mm晶圆的量产。
2019-11-28
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惠州一良心厂商破产危机，依旧考虑员工在先
11月26日，惠州科翰发电子发出破产公告，称由于公司经营不善导致破产，和员工解除劳动合同并结清工资，将于11月27日发放薪资给大家，通告中特别说明公司愿意赔偿给需要经济补偿金的人员，只是由于公司资金紧缺，公司会和员工签一份证明协议，待法院拍卖公司财产后由地方政府结算，也算是给员工一个交代。
2019-11-28
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【制造/封测】松下芯片业务将转售给一家中国公司，并退出半导体市场
在过去十年时间里，日本电子行业公司进行了重大重组，纷纷推出利润微薄或者亏损的业务，尤其是传统家电业务基本上被变卖殆尽，半导体也是一个被重组的重点业务。据外媒最新消息，日本老牌电子公司松下将退出半导体行业，该公司将把目前亏损的半导体业务出售给中国新唐科技公司（Nuvoton Technology)。松下公司最初是在1952年进入半导体行业，但是现在业务陷入了困境当中。
2019-11-28
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获华为4G PA加持，三安集成化合半导体之路道阻且长
近期，行业有消息传出，华为研发的PA芯片开始释单给三安光电子公司三安集成，并计划于明年第一季度小量产出，第二季开始大量产出。
2019-11-27
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半导体业异质整合 MRAM有前景
台湾地区工研院电光系统所所长吴志毅表示，5G时代来临，半导体业走向异质整合，不同技术整合性越来越强，像是磁性的MRAM（磁阻式随机存取记忆体）对台湾厂商而言，就很有发展前景。
2019-11-27
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施乐开始对惠普恶意收购：你们的股东会同意的
11月27日消息，据外媒报道，美国当地时间周一，施乐首席执行官约翰·维森丁(John Visentin)致信给惠普公司董事会，宣称计划直接向惠普股东发出335亿美元的收购要约。
2019-11-27
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【焦点】毫无根据，美国再对华为中兴下“禁令”！！
11月22日，美国联邦通信委员会(FCC)周五以五票赞成、零票反对的结果，将中国的华为和中兴通讯认定为国家安全风险企业，禁止美国乡村运电信营商客户动用85亿美元的政府资金购买这两家公司的设备或服务。
2019-11-26
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【爆料】惠普固态存在漏洞
HPE在11月25日发布了最新消息，内容如下：“一家供应商在11月15日通知HPE，某几款HPE服务器和存储产品中使用的某些固态硬盘存在着制造商固件缺陷。
2019-11-26
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自贸易战以来“中国芯”的进展
希望以后能有深度报道这个大基金出炉的全过程，是怎样的一群人前瞻性的推动了其出台并且最终上升为国家战略。
2019-11-25
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