近期，行业有消息传出，华为研发的PA芯片开始释单给三安光电子公司三安集成，并计划于明年第一季度小量产出，第二季开始大量产出。

从2019年的产业情况来看，能获得华为订单加持，就意味着有好的业绩和发展，而关于三安集成在PA代工方面的技术水平也引起产业广泛热议，三安光电究竟能否借华为的东风，摆脱目前困局？

值得注意的是，在华为PA转单三安的消息传出不久，稳懋就曾表示，市场竞争一直存在，但目前只有稳懋能顺利采用高端制程量产5G PA产品，陆系竞争对手不仅无法做到，甚至连4G高端PA的良率都非常低，因此对公司影响不大。

面对华为订单的加持和同行的表态，三安均不做任何回应。

不得不提的是，晶圆代工向来是一个资产和技术双密集型领域，且盈利难也是各大厂商不得不面对的问题，三安集成虽获得了华为的加持，但目前只能生产4G PA芯片产品，且明年才会放量，短期内难以扭转市场局面。

可以预见的是，在未来几年的化合物半导体代工市场中，稳懋、宏捷科仍将是主流供应商，包括三安集成在内的本土化合物代工厂将处于追赶状态，不过国内上游PA芯片厂商一片欣欣向荣，正在向高端市场突围，下游终端和方案厂商也加大对本土供应商的扶持力度，PA芯片国产化有望加速实现。