联发科提6G愿景,最快2027年确立技术标准
联发科昨(18)日发表「6G愿景白皮书」,提出三个关键6G系统设计原则,包括简繁得宜、臻善致美及跨界融合,点出6G标准可能发展方向,在5G仍在前期发展阶段的当下,超前部署下世代通讯技术商机,PK高通、三星等大厂。
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欧盟研拟欧洲芯片法
Breton说明欧盟研拟欧洲芯片法,并与欧洲企业、科研机构及美、日、韩等国洽商,期能提升欧洲芯片产值至2030年以前达全球20%。
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大摩:手机链面临砍单!渠道商喊言之过早
摩根士丹利最新渠道访查显示,中国大陆智能手机制造商准备于元月底前降价清库存,但由于通货膨胀因素,使销售面临挑战,预期在高存货压力下,半导体相关零组件将出现10%~15%的砍单压力。
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华为押注封装,欲破美国制裁
据日经亚洲消息,受美国打压,华为无法获得半导体重要生产技术的管道,因此该公司积极提升晶片封装技术,减少美国所带来的牵制。
2022-01-13阅读量1247
全球晶圆设备支出创新高
际半导体产业协会(SEMI)12日公布全球晶圆厂预测报告,2022年全球前段晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%,突破980亿美元的历史新高
2022-01-13阅读量946
抢人大战!英特尔挖走美光财务长
英特尔1月10日发新闻稿宣布,任命新瑟为英特尔执行副总裁暨财务长,直接向执行长基辛格汇报工作,自2022年1月17日起生效。
2022-01-11阅读量1249
华为海思雄起,要出GPU芯片?官方辟谣
日前,有经常在B站分享海思开发教程的UP主晒图,爆料名为「华为海思・天光800」的新芯片,引发外界猜测和讨论。
2022-01-11阅读量1302
外资预估成熟制程2023年将出现产能过剩
晶圆代工成熟制程可能自2023年起恐面临供应过剩,因半导体厂扩产,产能短缺可能从2023年缓解,甚至市场需求减缓加速下,可能提早2022年下半年就开始产能过剩。
2022-01-07阅读量1373
AMD连发7款重磅新品
1月4日晚间,AMD连发七项重磅产品和技术
2022-01-05阅读量1173
半导体链警报响不停!芯片交货期再拉长
据彭博社消息,Susquehanna金融集团研究显示,去年12月芯片交货期(从订购到交付)比前一个月增加6天,约达25.8周
2022-01-05阅读量984

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