联发科提6G愿景，最快2027年确立技术标准

联发科昨（18）日发表「6G愿景白皮书」，提出三个关键6G系统设计原则，包括简繁得宜、臻善致美及跨界融合，点出6G标准可能发展方向，在5G仍在前期发展阶段的当下，超前部署下世代通讯技术商机，PK高通、三星等大厂。

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欧盟研拟欧洲芯片法

Breton说明欧盟研拟欧洲芯片法，并与欧洲企业、科研机构及美、日、韩等国洽商，期能提升欧洲芯片产值至2030年以前达全球20%。

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大摩：手机链面临砍单！渠道商喊言之过早

摩根士丹利最新渠道访查显示，中国大陆智能手机制造商准备于元月底前降价清库存，但由于通货膨胀因素，使销售面临挑战，预期在高存货压力下，半导体相关零组件将出现10%~15%的砍单压力。

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华为押注封装，欲破美国制裁

据日经亚洲消息，受美国打压，华为无法获得半导体重要生产技术的管道，因此该公司积极提升晶片封装技术，减少美国所带来的牵制。

2022-01-13阅读量1247

全球晶圆设备支出创新高

际半导体产业协会（SEMI）12日公布全球晶圆厂预测报告，2022年全球前段晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%，突破980亿美元的历史新高

2022-01-13阅读量946

抢人大战！英特尔挖走美光财务长

英特尔1月10日发新闻稿宣布，任命新瑟为英特尔执行副总裁暨财务长，直接向执行长基辛格汇报工作，自2022年1月17日起生效。

2022-01-11阅读量1249

华为海思雄起，要出GPU芯片？官方辟谣

日前，有经常在B站分享海思开发教程的UP主晒图，爆料名为「华为海思・天光800」的新芯片，引发外界猜测和讨论。

2022-01-11阅读量1302

外资预估成熟制程2023年将出现产能过剩

晶圆代工成熟制程可能自2023年起恐面临供应过剩，因半导体厂扩产，产能短缺可能从2023年缓解，甚至市场需求减缓加速下，可能提早2022年下半年就开始产能过剩。

2022-01-07阅读量1373

AMD连发7款重磅新品

1月4日晚间，AMD连发七项重磅产品和技术

2022-01-05阅读量1173

半导体链警报响不停！芯片交货期再拉长

据彭博社消息，Susquehanna金融集团研究显示，去年12月芯片交货期（从订购到交付）比前一个月增加6天，约达25.8周

2022-01-05阅读量984