行业资讯
周边动态
晶圆代工成熟制程再降价
2024-03-25
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英特尔：32GB内存将成为AI PC入门级标配
英特尔中国区技术部总经理高宇近日表示，未来AI PC入门级标配一定是32GB内存，而当前16GB内存一定会被淘汰，明年64GB PC将开始出货。
2024-03-22
浏览量1915
三星放豪言：2~3年内重回全球第一大半导体宝座
据韩媒BusinessKorea的报道，三星准备以2~3年的时间重回全球第一大半导体公司的做法，除了在存储方面推出新产品之外，在晶圆代工方面也希望借助GAA技术的3纳米制程来提升业绩。
2024-03-22
浏览量1851
英伟达帮助芯片制造加速60倍
NVIDIA宣布TSMC与Synopsys将NVIDIA cuLitho运算式微影平台投入生产，通过GPU加速运算取代CPU，将能使半导体产业运算密集型工作负载加速40至60倍，加速芯片制造，而NVIDIA Blackwell GPU也将成为受益者。
2024-03-20
浏览量1839
英伟达B200售价曝光，每颗3万~4万美元
英伟达全新一代Blackwell架构人工智能（AI）GPU已发布，首款产品为B200。英伟达CEO黄仁勋在海外媒体节目中透露，Blackwell新产品每颗成本在30000~40000美元之间，其研发费用大约花费了100亿美元。
2024-03-20
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高通Snapdragon 8s Gen 3 强调非降级版
高通宣布推出Snapdragon 8s Gen 3平台，将8系列功能导入更多Android旗舰手机，并同样采取台积电4nm制程。
2024-03-20
浏览量1775
机构：2024年将成为传统PC向AI PC的重大转折点
市场调查机构Canalys发布报告，预估2024年全球AI PC出货量将占PC出货总量的18%，达到4800万台
2024-03-20
浏览量1437
英伟达发布迄今最强AI芯片GB200，采用Blackwell架构
GPU大厂英伟达19日清晨在美国加州圣荷西召开的GTC 2024中，正式发布了号称迄今最强AI芯片GB200，并计划于2024年晚些正式出货。
2024-03-19
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一台卖1.8亿美元！ASML第三代光刻机问世
光刻机大厂阿斯麦尔(ASML) 交货了第三代标准型极紫外（EUV）光刻机，新设备型号为Twinscan NXE:3800E，配备了0.33数值孔径透镜。
2024-03-19
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IDC：今年亚太地区传统PC出货估微增0.4%
IDC预估，由于需求疲软及经济复苏缓慢，2024年亚太地区出货量将不会大幅反弹，预期仅微幅成长0.4%。
2024-03-19
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