晶圆代工成熟制程需求弱，降价潮一波波。

IC设计业者透露，本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续修正4%至6%，随着中国大陆晶圆厂成熟制程产能持续开出，估计第2季可能再降价，使得上半年累计降幅达一成左右。

外界预期，上半年晶圆代工成熟制程价格跌不停，联电、世界先进、力积电等台厂仍有压。

但对采用成熟制程的IC设计业者来说，则是一大利多，尤以驱动IC与电源管理IC两大类别最受惠，包括联咏、天钰、敦泰、硅力-KY、力智等，都可望持续享有晶圆代工降价带来的成本下降红利。

IC设计厂指出，过往中国大陆晶圆厂投片的IC设计业者，以驱动IC为大宗，近期部分电源管理IC厂也逐渐增加下单。

目前两地的晶圆代工报价，最大差距高达二至三成左右。

对于这波晶圆代工成熟制程降价，不具名的IC设计业高层透露，台系晶圆厂降幅至少1%至3%，大陆则降4%至6%，如果订单量大，价格可以谈得更低，或是有不同折扣方式。

随着大陆晶圆厂成熟制程产能持续增加，加上官方补助撑腰，因此在价格策略上也保持颇有弹性，只要客户愿意给出一定数量订单，高于变动成本以上的价格都可以谈，第2季确实还有持续降价的空间。

以成熟制程来说，IC设计厂提到，28nm制程仍供不应求，甚至可以涨价，但40nm与55nm制程，在产能增加速度快于需求回温的情况下，基本上就只有降价。

不过，相较于大陆晶圆代工业者采取积极的价格策略，台湾晶圆代工厂对价格则相对有所坚持。

世界先进即强调，近期来自同业的价格压力确实不小，但该公司不准备打价格战，甚至可望掌握欧美客户的转单机会，今年仍以温和增长为目标。

至于IC报价方面，IC设计厂坦言，虽然自家的IC生产成本有所降低，但客户也要求产品必须跟着降价，夹在客户与晶圆代工厂之间，两端的规模都比IC设计厂来得大，很难说今年营运会有多好，依然须持续面对挑战。

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