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三星与AMD签订30亿美元HBM3E供货协议
在此协议中，三星还同意购买AMD的GPU以换取HBM产品的交易，但是具体的产品和数量暂时还不清楚。
2024-04-25
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大部分库存已耗尽，传三星NAND稼动率提升至90%
随着全球半导体衰退导致的库存问题得以解决以及需求的复苏，NAND Flash不景气行情逐渐进入尾声，业内人士透露，近期发现三星电子的NAND平均稼动率已达90%。
2024-04-23
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铠侠欲重启与西部数据合并，SK海力士仍坚决反对
市场消息指出，日本NAND Flash闪存供应商铠侠正在准备重启与合作伙伴西部数据的合并计划，不过，大股东之一的韩国存储大厂SK海力士仍然坚决反对。
2024-04-23
浏览量2014
台湾又地震，台积电回应不预期对营运造成影响
台积电强调，厂务及工安系统等皆正常，人员均安，目前不预期对营运造成影响。
2024-04-23
浏览量1753
三星 vs SK海力士，争夺下一代AI半导体霸主地位
三星电子和SK海力士正在激烈竞争，以引领人工智能（AI）时代的下一代半导体市场。两家公司都在努力通过新产品开发和大规模生产来获得优势。
2024-04-23
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三星宣布已开始量产业界首款第9代V-NAND
三星电子今（23）日宣布，其1Tb TLC第9代V-NAND已开始量产
2024-04-23
浏览量1651
今年AI服务器出货超过一成
2024-04-22
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存储原厂业绩回升，纷纷开启扩产建厂潮
全球半导体产业正逐步走出低谷，随着行情回温，美台韩芯片大厂开始为下一轮上行周期做准备，同时产业链也正在重建，在各国政府大手笔补贴下，芯片大厂纷纷启动新一轮建厂行动，加大布局抢占市场。
2024-04-19
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传东芝将裁员5000人，恐成日本今年最大一波失业潮
知名日本企业东芝惊传将启动大规模裁员，该公司计划在日本裁员5000人，大约等于其国内员工人数1/10比例，主要为了削减人事支出，同时对公司结构进行重组调整，未来也将更专注在特定业务上。
2024-04-19
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台积电拿下SK海力士HBM4先进制程与封装大单
SK海力士近日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强融合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。
2024-04-19
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