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JEDEC同意放宽HBM4封装厚度
2024-03-15
浏览量2161
AMD Ryzen 9 7950X CPU全球缺货
2024-03-15
浏览量2152
英特尔下周有望获得芯片补贴
2024-03-15
浏览量1937
和硕三大产品线第二季度回温
2024-03-15
浏览量1706
先进制程竞争，台积电有三大弱点
2024-03-15
浏览量1812
闪德周评【第11周】存储市场越发火热，原厂计划涨价，低价产品正迅速减少
2024-03-15
浏览量2638
原厂产能渐升，模组厂看存储仍维持涨势
DRAM/NAND Flash随着价格自去(2023)年第三季起陆续涨价，且因AI应用需求获看好，原厂也拟渐渐将减产幅度缩小，渐渐拉升稼动率，而即便如此，模组厂商认为，原厂先前减产幅度深，增产速度会受限且资源会放在制程难度高的HBM、DDR5，所以产量的增加没那么快，相对全年仍看存储可维持涨势不变。
2024-03-14
浏览量1937
客户接受涨价要求，DRAM价格连4个月上涨
据日经新闻报道，因看好PC将出现换机需求，买方(客户)为了稳定采购、接受存储厂商的涨价要求，带动在智能手机、PC、数据中心服务器上用于暂时储存数据的DRAM价格连4个月上涨。
2024-03-14
浏览量2122
美光取得英伟达HBM3e供应资格
美光2023年7月，推出业界首款带宽超过1.2TB/s、插脚速度超过9.2GB/s、八层堆叠24GB容量的HBM3e，采1β（1-beta ）制程，又透露HBM3e样品性能更强，功耗更低，实际效能超过预期，也优于竞争对手，客户大吃一惊后迅速下订单。
2024-03-14
浏览量1979
慧荣推出专为AI手机设计的6纳米UFS 4.0主控
全球NAND闪存控制芯片领导厂商慧荣科技13日宣布推出SM2756 UFS 4.0控制芯片，成为慧荣科技UFS控制芯片系列中的旗舰款，以应对快速成长的AI智能手机、车用和边缘运算等高效能应用需求。
2024-03-14
浏览量2188
