三星电子、英特尔与台积电各自皆有魔王关卡，而破关关键就在于美国政府。

半导体设备业者表示，三星电子、英特尔在制程技术、客户与订单规模远不及台积电，但胜负并未底定，尽管台积电最新市场份额冲上6成，其也有显而易见的三大弱点。

日前英特尔首度在美举行晶圆代工服务大会，明确划分晶圆代工（foundry）与产品服务（products）事业，首席执行官Pat Gelsinger再次对外重申抢进晶圆代工战场的决心与目标。

除了揭露最新制程技术蓝图，确定量产时程外，摆脱自14nm制程世代来以来挤牙膏的处境外，Gelsinger全场重点更是火力全开，强调英特尔为全球首个系统级晶圆代工厂、2030年将成为全球第二大晶圆代工厂。

英特尔还引用台积电过去的简报，直指在整个半导体产业链中，台积电只能做到芯片制造技术研发、晶圆制造与先进封装，英特尔则是涵盖更多包括设计研发、芯片设计、设计工具、封装测试与行销业务。

值得注意的是，Gelsinger将重点锁定地缘政治议题，直言过去50年是石油驱动工业革命，致使中东在过去50年成为地缘政治风险最高地区，而如今已重新定义，半导体与先进运算技术是未来的燃料，1990年80%的半导体芯片是在欧美制造。

如今则是转为80%在亚洲制造，且集中在某个小地方，美国只占12%，欧洲仅剩8%，也因此须再次提醒所有客户，产能订单高度集中是非常危险的决定，英特尔正努力降低风险，目标欧美地区合计提升至50%，亚洲则降至50%。

英特尔相当清楚自身弱点及台积电的强项，直接对决并无胜算，因此稳健推进制程技术，且进一步全面凸显台积电的弱项才有机会，台积电的三大软肋包括美国政府的态度、三不五时台海危机炒作议题，以及客户始终不想被台积电垄断，分散订单风险的念头未断。

接下来美国政府即将揭露各厂补助金额，由于英特尔先前已取得美国商务部在晶圆代工大会上所做出力挺英特尔的承诺，外界也预期英特尔取得金额将远于台积电。

若补助金额公布远高于台积电、三星，拥有正黄旗地位的英特尔，只要能重返制程技术王位，4年5节点目标如期实现，剩下难关有美国政府来解决。

台积电总裁魏哲家日前表示，竞争对手想超越台积电，“门都没有！”未来在技术、制造领域，对手或许有一点机会超越台积电，但可能性相当低，因为在客户信任上，对手永远赶不上，台积电不跟客户竞争，专注为客户服务，而对手却还在发展自身产品。

专业代工是台积电无人能及的最大优势，还有先进制程技术领、逐年累积的强大订单规划与客户规模，但这些都可能被地缘政治议题操弄等所耗损。

因此在外力介入下，包括苹果等美系客户释单英特尔，并非不可能的事，其实由台积电过去一年头号劲敌已由三星转为英特尔的情势显见。

如果来自美国的干预未如预期强劲，那么英特尔、三星对于台积电的威胁将大大降低，主要是如台积电所言，两大厂难以完全切割自家产品与代工事业，对于芯片客户来说，他们在手机、PC等多方领域皆是竞争对手，绝对无法拉升客户信任度。

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