行业资讯
周边动态
4月手机出货跌幅34.2%，但已有所收窄
4月，国内市场手机出货量为1807.9万部，同比下降34.2%，相较3月的40.5%跌幅明显收窄。
2022-05-26
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美光台中厂今年导入EUV
美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra表示，美光台中厂今年将导入EUV
2022-05-26
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小米与徕卡达成长期战略合作，首款联合研制手机7月发布
小米公司宣布与徕卡达成影像战略合作，双方联合研制的第一款影像旗舰手机将于今年7月正式发布。
2022-05-24
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CNBC：美日两国高官谋划半导体出口管制
美国总统拜登访问韩国、日本之行，正加快推动三国在半导体产业的合作。
2022-05-24
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联发科5G芯大砍单35%，高能8系下调15%，三星出货目标降10%
郭明錤再度示警，累计至今年中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台，其中，联发科已对第4季5G芯片砍单达35%、高通8系也下调15%，且后续旧款还会降价大拍卖。
2022-05-23
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半导体现砍单潮，冲击晶圆代工
受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成
2022-05-23
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半导体厂商如何做芯片的出厂测试？
大公司的每日流水的芯片就有几万片, 测试的压力是非常大. 当芯片被晶圆厂制作出来后, 就会进入Wafer Test的阶段. 这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行, 也可能送往附近的测试厂商代理执行。
2022-05-21
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德州仪器：投资300亿美元的12吋半导体晶圆制造基地正式动工
5月19日消息，德州仪器宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12吋半导体晶圆制造基地正式破土动工
2022-05-20
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消息称OV米未来几季将砍单约二成
据日经亚洲（Nikkei Asia）报道，中国三大手机品牌厂小米、OPPO、vivo已通知供应商，未来几季将砍单约二成。
2022-05-19
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美股暴跌，科技行业最惨
由于40年来最严重通胀及美联储的鹰派加息表态，美国股市今天再次低开低走，开启暴跌模式，科技股及芯片股尤甚
2022-05-19
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