德州仪器：投资300亿美元的12吋半导体晶圆制造基地正式动工 ssd新闻存储新闻

2022-05-20

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5月19日消息，德州仪器宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12吋半导体晶圆制造基地正式破土动工，德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（RichTempleton）等公司领导出席了动工仪式。

据悉，该项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求，这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域，首座工厂预计于2025年开始投产。

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