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周边动态
瑞昱Q3获利创六季来新低，但看好业绩有望开始回温
IC设计厂瑞昱第三季财报出炉，税后纯益42.07亿元新台币，创六季以来低点。
2022-10-31
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半导体业相继下调资本支出，牵动硅晶圆设备工程厂
半导体业爆发史上最大资本支出修正潮，环球晶、中砂等硅晶圆相关族群，以及汉唐、京鼎、洋基等设备工程厂首当其冲，面临客户砍单或订单推迟。
2022-10-31
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iPhone再传砍单，明年Q1出货减14%
市调机构表示，iPhone 14 Pro系列生产比重已由50%提升至60%，未来可能上调至65%，但受到通胀冲击，消费者购买力减弱，预估明年第一季iPhone生产量由原预估5600万支降到5200万支，年减14%。
2022-10-26
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TI：看淡本季营收和获利，表态芯片需求疲弱扩大
德州仪器（TI）方面25日对外表示，第4季营收将介于44亿到48亿美元之间。相较下，分析师平圴预估49.3亿美元。TI预测本季每股盈余将介于1.83至2.11美元之间，也不如预期。TI还表明产业景气低迷正扩大到运算和手机以外的领域。
2022-10-26
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联电买厦门联芯股权案，以纳为全资子公司尘埃落定
联电今年4月董事会决议斥资人民币48.58亿元向厦门金圆产业发展及福建省电子信息产业创业投资合作企业买回所有大陆12吋晶圆厂厦门联芯股权案，昨（25）日获得投审会通过，未来厦门联芯将成联电旗下全资子公司。
2022-10-26
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英飞凌颁奖感谢联电代工支持
日前，由英飞凌在吉隆坡举行的其2022年全球供应商活动中，英飞凌为联电颁发「最佳晶圆代工奖」，对联电在供应链中断的情况下，持续履行对其承诺，支持英飞凌的业务表示肯定。
2022-10-24
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机构：明年上半年台积电6、7nm产能恐跌至8成
台积电说法确认5G智能手机应用处理器及系统单芯片库存仍在调整，并预估明年上半年台积电7纳米及6纳米产能利用率恐将下探80~90%。
2022-10-24
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AMD下修新U生产计划，但仍将如期发布新显卡
AMD仍决定在11月的法人说明会后，发布新一代RDNA 3架构显卡，部分芯片将首度导入小芯片（chiplet）设计。
2022-10-24
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手机面板Q4需求不振，价格续跌
CINNO Resaerch预计第四季在需求没有明显抬升的情况下，智能手机面板价格将延续下滑趋势。
2022-10-24
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PC市场买气仍低迷，AMD、英伟达新品计划生变
据台媒《经济日报》报道，PC产业吹寒风，传出两大芯片厂AMD、英伟达上月甫上市的新品计划生变。
2022-10-19
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