半导体业相继下调资本支出,牵动硅晶圆设备工程厂

2022-10-31
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据台媒《经济日报》报道,半导体业爆发史上最大资本支出修正潮,环球晶、中砂等硅晶圆相关族群,以及汉唐、京鼎、洋基等设备工程厂首当其冲,面临客户砍单或订单推迟。再生晶圆厂中砂率先证实,半导体相关钻石事业部已感受到客户库存调节压力,3纳米技术新规格钻石碟放量出货时间延后至明年上半年。



环球晶第3季合并营收为180.52亿元(新台币,下同),连四季攀峰;前三季合并营收为518.99亿元,年增14.3%。因部分晶圆代工厂、存储器厂产能利用率陆续出现松动,并暂停新产能扩增计划,预料将使得硅晶圆需求受影响。


即便环球晶董事长徐秀兰仍对自家营运有信心,预期本季营收可望持续攀峰,外界仍紧盯硅晶圆厂出货动态,并关注明年首季产能利用率变化。

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