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科普技术
JEDEC发布全新DDR5标准，镁光全力推动加速奔向市场
据悉，微电子行业标准开发的全球领导者 JEDEC 固态技术协会也发布了广受期待的 JESD79-5 DDR5 SDRAM 标准。该标准满足了由密集型云和企业数据中心应用程序驱动的需求要求，为开发人员提供了两倍的性能和大大提高的能效。
2020-07-16
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简谈3D NAND 的GAA存储器的局限性
说到高速，大部分业内反应的都是颗粒品质和传输协议，在海量和计算流的未来里，只要涉及逻辑运算能力和实时获取信息并做出决策，一定会想到“高速”、“CPU”、“NAND”、“DRAM”这几个关键词，在大数据时代，这几个关键词代表了核心，但是今天这篇文给大家介绍一下晶体管技术。
2020-07-13
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三星字符串堆叠技术可实现200层3D堆叠
当国内存储颗粒厂商还在研究128层堆叠技术，三星等厂商又推出了更高阶的3D NAND字符串堆叠技术，字符串堆叠由单个3D NAND设备相互堆叠组成，举个例子，如果将三个64层3D NAND设备垂直堆叠，最终的芯片将是192层产品。
2020-07-13
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为什么分布式存储系统必将成为主流趋势？
分布式存储系统将数据分散存储在多台独立的设备上。传统的网络存储系统采用集中的存储服务器存放所有数据，存储服务器成为系统性能的瓶颈，也是可靠性和安全性的焦点，不能满足大规模存储应用的需要。
2020-07-10
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生死攸关：增加闪存行业的容量
富国银行金融分析师乔·夸特罗奇（Joe Quatrochi）向用户发布了一份说明，描述了NAND行业产能增长的状况。他之所以感兴趣，是因为投资者对公开报价的NAND行业供应商感到好奇。闪德资讯对它提供的技术图很感兴趣。
2020-06-29
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高端光刻机为什么难“买”又难“造”？
“工欲善其事，必先利其器”，光刻机就是芯片制造中的那一把“利器”，也被誉为半导体产业皇冠上的明珠。光刻机的主要作用是将掩模版上的芯片电路图转移到硅片上，在某种程度上来说，光刻工艺的决定了半导体线路的线宽，同时也决定了芯片的性能与功耗，越高端的芯片，所需要的光刻工艺也越先进。
2020-06-29
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半导体里真正的前沿是什么
如果我们买到了最新的ASML光刻机，也捕获了台积电，或者说中芯国际买到了和台积电一样的设备，那么是不是意味着我国已经进入最先进的半导体制造国家呢？
2020-06-23
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碳纳米管能否为半导体带来变化
近年来，因为制程工艺的演进，传统硅材料的极限开始凸显。为此产业界在寻找新的替代者，并且有了很多方案。在本文，我们试浅谈一下最近比较火热的碳纳米管的前景。
2020-06-20
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半导体测试设备有哪些
半导体测试设备主要有椭偏仪、四探针、热波系统、相干探测显微镜、光学显微镜、扫描电子显微镜
2020-06-20
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NVMe 已准备好采用EDSFF尺寸规格
NVMe让SSD不再依赖于旋转磁盘设计的旧技术，企业和数据中心SSD规格（EDSFF）系列是专门为基于NVMe的驱动器而构建的，无论它们包含闪存还是其他存储类内存（SCM）例如Intel Optane。
2020-06-08
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