行情新闻

SK海力士发展硅中介层2.5D封装 三星计划以逻辑代工+HBM+先进封装一条龙服务,与SK海力士争夺HBM订单,SK海力士积极拓展产品链当然有助减少三星追赶的冲击。
2024-07-18 浏览量3864
三星折叠机涨价100美元
2024-07-15 浏览量4136
英伟达加单25%
2024-07-15 浏览量3599
全球智能手机同比增长6%
2024-07-15 浏览量3594
英伟达H100缺料情况缓解 英伟达H100缺料状况已解。供应链表示,与之前相较,明显感受到客户拉货力道转强,2024年下半AI服务器出货将如同水库泄洪般强劲,接下来还有B100与B200出货,动能将一波接一波。
2024-07-12 浏览量2000
韩设备商开发ALD技术,堆叠电晶体 韩国半导体设备商Jusung Engineering董事长Chul Joo Hwang近日表示,未来半导体将把电晶体堆叠在一起,因为DRAM和逻辑芯片扩展已达极限,要像NAND一样将电晶体堆叠,才能克服问题。
2024-07-12 浏览量1546
PC复苏,台系主要IT厂现2位数增长 据日经新闻报道,供应大量产品、半导体给苹果、微软、英伟达等客户的台湾主要企业营收续增,主因AI相关需求续旺,加上PC相关需求出现复苏迹象。
2024-07-12 浏览量1573
软银收购AI芯片制造商Graphcore 日本软银集团以未公开的金额收购人工智能芯片制造商Graphcore。
2024-07-12 浏览量1270
SK海力士靠HBM赚麻了 今年上半年,SK海力士市值一口气大增68.1万亿韩元,从103.7万亿韩元冲上171.8万亿韩元,年增率高达65.7%。
2024-07-10 浏览量1595
Q3存储合约价将继续调涨 不过上游原厂和通路端均预期,第3季合约价格将延续调涨,等待低价库存消耗结束以及第3季传统需求回暖,存储行情将可望在下半重回成长轨道。
2024-07-10 浏览量1461
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