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三星宣布已开始量产业界首款第9代V-NAND
三星电子今（23）日宣布，其1Tb TLC第9代V-NAND已开始量产
2024-04-23
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今年AI服务器出货超过一成
2024-04-22
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存储原厂业绩回升，纷纷开启扩产建厂潮
全球半导体产业正逐步走出低谷，随着行情回温，美台韩芯片大厂开始为下一轮上行周期做准备，同时产业链也正在重建，在各国政府大手笔补贴下，芯片大厂纷纷启动新一轮建厂行动，加大布局抢占市场。
2024-04-19
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传东芝将裁员5000人，恐成日本今年最大一波失业潮
知名日本企业东芝惊传将启动大规模裁员，该公司计划在日本裁员5000人，大约等于其国内员工人数1/10比例，主要为了削减人事支出，同时对公司结构进行重组调整，未来也将更专注在特定业务上。
2024-04-19
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台积电拿下SK海力士HBM4先进制程与封装大单
SK海力士近日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强融合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。
2024-04-19
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原厂强势调涨存储价格，模组厂不愿跟进
存储价格强势调涨，尽管台湾花莲强震约过2周，存储原厂仍未完全恢复报价，不过美光规划调涨产品报价，第2季DRAM模组与SSD合约价格将提高25%以上获得供应链的证实。
2024-04-16
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三星本季将NAND产量提高30%，今年年底保持50%规模上限
行业透露，三星电子已将平泽园区和中国西安工厂NAND生产线的晶圆产量从今年第一季度环比提高了30%。
2024-04-16
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三星扩大利基型存储外购，台系存储厂接单
三星积极冲刺高带宽内存、DDR5等高端DRAM技术，并寻求台湾ODM厂协助导入之际，在DDR3、NOR Flash等相对成熟或利基型存储则扩大外购
2024-04-16
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三星计划5月推出290层3D NAND，明年目标430层
三星准备在下个月推出第9代V-NAND（3D NAND闪存），预计将提供290层堆叠，比该公司于2022年首次推出的236层第八代V-NAND有进一步的提高。
2024-04-16
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华邦电维持174亿资本支出规模，主要用于高雄厂
华邦电专注中长期策略目标及永续发展，持续投入资本支出，进行下一代制程开发工程；华邦电2024年资本支出规划，将维持新台币174亿元的规模，大部分用于高雄厂产能及制程的提升，少部分用于台中厂。
2024-04-16
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