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兴森科技：延期设立芯片封装基板项目公司至12月31日
10月10日，兴森科技发布公告，公司与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识，但尚未签署正式协议。
2019-10-11
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总投资269.7亿元，南京浦口多个IC项目开工
10月10日，南京浦口区举行了重大项目开工仪式，现场15个重大项目集中开工，总投资达269.7亿元，涵盖集成电路、纯电动汽车、高端物流等诸多产业领域。
2019-10-11
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英特尔宣布将要进军内存和存储技术领域
存储和内存是近年来数据中心技术创新最活跃的领域之一。当前云计算、人工智能、大数据等相关应用的发展,带动着以SCM和大容量闪存为代表的新技术加速在数据中心中的部署与应用,也让SCM和闪存成为众多厂商争相投资和布局的重点。
2019-10-11
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【制造/封测】台积电与格芯专利侵权战 双方损失如何最小化为观察重点
自格芯2019年8月26日在美国与德国提出对台积电的侵权诉讼后，各界都在关注台积电的应对策略。而在美国时间2019年9月26日，美国国际贸易委员会正式基于格芯的侵权申诉，对包含台积电在内的22家半导体厂商启动337调查，似乎也促使台积电加快应对脚步，采取正式的法律手段以捍卫自身权益。
2019-10-10
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芝奇推出单根32GB的皇家戟和焰光戟套装，最大容量可达256GB
随着内存厂家对DRAM生产工艺的改良，内存颗粒的存储密度越来越高，消费级的32GB内存也成为可能，现在内存的高端品牌芝奇推出了多款单根32GB DDR4内存的大容量套装，囊括皇家戟和焰光戟两种最新的RGB内存，从32GB*1的单条到32GB*8的256GB超大容量套装应有尽有。
2019-10-10
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高通的骁龙865芯片或提前至11月发布
数码闲聊站爆料称，受华为最新旗舰芯片麒麟990系列的冲击，高通的骁龙865芯片很可能会提前到11月发布，包括三星、OPPO、vivo、小米等头部厂商也会展示基于样片试产的骁龙865+骁龙X55基带的高性能5G手机。
2019-10-10
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【IC设计】联发科第三季达成营收目标 5G芯片明年首季量产
IC设计大厂联发科9日公布2019年9月份营收，金额达到234.94亿元（新台币，下同），较8月份的230.43亿元增加1.96%，也较2018年同期的231.04亿元增加1.69%，创下近一年来新高纪录。累计，2019年第3季营收为672.24亿元，较第2季的615.67亿元成长8.37%，符合先前才财测的预期，顺利达成营收目标。
2019-10-10
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SiP封装成主流！日月光投控Q3营收创新高
10月9日，日月光投控公布9月合并营收为411.42亿元（新台币，单位下同），创成立以来单月新高，第3季度营收也创下成立来单季新高。
2019-10-10
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半导体行业陷入严重衰退，IHS称5G有望扭转
市场研究机构IHS Markit的最新数据显示，全球半导体行业2019年的收入将比去年下降近13%，这意味着这个行业的衰退趋势仍在继续恶化。不过IHS Markit的研究人员认为，5G有望扭转这一切。
2019-10-10
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英特爾實現AI加速 Intel Xeon W處理器與Intel Core X系列處理器推出新定價
英特爾宣布新一代Intel Xeon W-2200處理器和Intel Core X系列處理器平台預計於今年11月後上市。英特爾透過這兩個平台，將繼續在運算領域引領人工智慧（AI）運用，並首度在高階桌上型電腦（HEDT）PC和主流工作站運用Intel Deep Learning Boost技術來實現AI加速。Intel Xeon處理器、Intel Core X系列處理器，以及特定Intel Core處理器推出新定價，持續透過具領先優勢的產品組合，為客戶提供更高價值，並更容易入手。
2019-10-10
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