12月22日，武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式，虽然不知道具体型号，但现场图片显示，该光刻机制造商为ASML。

此前，弘芯曾因工程总包和分包商的内部结算纠纷导致土地被查封，不过目前已经提交了举证材料，并依法启动解封土地程序。工程总包武汉火炬建设集团也向弘芯发表了致歉信。

据了解，武汉弘芯总部位于武汉市临空港经济技术开发区，曾立志成为全球第二大的CIDM晶圆厂。公司目前主要运营逻辑先进工艺成熟主流工艺，以及射频特种工艺，原计划持续研发世界先进的制程工艺，但根据弘芯CEO蒋尚义的说法，将来可能不会朝10nm或7nm工艺以下发展。

武汉弘芯项目一期月产能规划为4.5万片，原计划于今年年底投产。不过，弘芯高层表示，预计明年第三季度才会开始投片，并开始14nm研发。