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长鑫官方开卖DDR4/LPDDR4X内存！单条8GB 2666MHz
长鑫存储从Polaris获得了大量DRAM技术专利的实施许可，而这些专利来自Polaris 2015年6月从奇梦达母公司英飞凌购得的专利组合。
2020-02-26
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华为担心台积电全面“断供”，麒麟芯片将首度下单中芯国际
如果美国真的出手紧缩对华为的禁令限制，那手机市场的受益者会是 Oppo、Vivo、小米，以及海外市场的三星，届时华为、台积电、所有供应链将如何因应，将会是一个非常头痛的难题。
2020-02-26
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高通线上发布会：骁龙5G革命
高通一直以5G为发展核心，2020年将会是5G发展的加速之年，而我们也乐见高通引领整个5G市场的发展和变革，加速全球技术的创新。
2020-02-26
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惠施收购战新年新篇章，这次惠普出击了
惠普希望通过回购让投资者拒绝施乐提名董事候选人。惠普表示，如果股东在四月份投票反对挑战者，他们将开始看到收益：仅今年就会回购80亿美元股票。
2020-02-26
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韩国染疫数猛增，海力士、三星现状恐波及大陆企业
对此说法，王树一认为，即使三星、海力士相关存取记忆体涨价，替代产品“上位”的机会有限。他解释，因其他厂商没有这么大的产能，也来不及建设，凡是用到大容量记忆体的公司，基本上都离不开三星、海力士，涵盖许多手机厂商、PC厂商、智慧电视厂商，安防监控设备企业。
2020-02-25
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西数铠侠成功开发 112 层堆叠 BiCS5 技术 3D NAND Flash
西数（Western Digital）24 日宣布，成功开发出第 5 代 3D NAND Flash 的技术 BiCS5，未来将持续提供业界最先进的快闪记忆体技术，维持其领导地位。
2020-02-25
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以晶圆制造为主、封测为辅，台积电逐步跨界后段制程
台积电对半导体的发展策略，仍以晶圆制造为主、封测代工为辅，目前将重心摆在自身高端晶圆制造代工能力，搭配相关先进封测技术开发，期望完整实体半导体的制作流程。
2020-02-25
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华为今晚将发布新一代6nm 5G 麒麟芯片
据推测，华为发布的新芯片可能是麒麟820 5G芯片组。然而，目前该公司尚未正式确认麒麟820 5G芯片组是否会在近期亮相。另外，还有消息称，华为也可能会发布麒麟990 5G Pro处理器。
2020-02-24
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数据中心需求强劲，上季NAND Flash营收季增8.5%
新冠肺炎疫情可能影响手机及笔电供应链，或将造成首季NAND Flash位出货量小幅衰退或持平。
2020-02-24
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联电22 nm再获联发科万片大单，或第二季可出货
法人点出，28纳米业务回温，韩国客户新案正快速放量生产，有机会拉高28纳米制程的产能利用率，正向看联电本季表现。同时，在5G推升各项应用需求成长的趋势下，联电22纳米制程将固守既有的客户和获得新客户，挹注强大营运动能。
2020-02-24
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