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芯片｜欧盟命令博通停止使用涉嫌妨碍竞争的合同条款
10月17日消息，据国外媒体报道，欧盟命令芯片生产商博通(Broadcom )停止要求客户使用被控妨碍竞争的合同条款，同时对该问题的调查继续进行。这是监管部门十八年来首次发出此类禁令。
2019-10-17
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商务部：中美磋商最终目标是取消全部关税
中国对中美经贸磋商的立场、原则和目标从来没有发生变化，双方磋商的最终目标是停止贸易战，取消全部加徵关税。
2019-10-17
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台积电12月初将公开5nm秘密：全面使用EUV 性能提升15%
最近台积电7nm以及16/12nm产能吃紧频频上头条，原因就在于台积电在晶圆代工市场上太强了，7nm大规模量产仅此一家，苹果、华为、AMD都在抢着用，接下来他们就要抢5nm工艺了。
2019-10-17
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IBM Q3营收180亿美元净利16.7亿 盘后股价跌5%
10月17日消息，据外媒报道，美国当地时间周三，IBM发布了2019年第三季度财报。财报显示，IBM第三季度营收为180.3亿美元，低于分析师普遍预期的182.3亿美元，与去年同期的187.6亿美元相比下降了3.9%；净利润为16.7亿美元，合每股收益1.87美元，而去年同期为26.9亿美元，合每股2.94美元。财报发布后，IBM股价下跌超过5%。
2019-10-17
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Kingston企业级固态硬碟荣获VMware Ready认证
记忆体模组大厂Kingston（金士顿）宣布旗下企业级DC500系列固态硬碟（SSD）通过VMware Ready认证。该认证显示，经过一系列严谨的验证流程后，金士顿DC500R及DC500M企业级固态硬碟已获得VMware最高规格认可，将支援VMware vSAN及vSphere生产环境。
2019-10-17
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三星台积电“神仙打架”抢汽车芯片客户，谁比谁强？
10 月 16 日讯，三星和台积电在制程上的“战火”烧到了汽车芯片上。
2019-10-17
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中晶大硅片进展顺利，300 mm 晶圆硅片即将投产
100月 16 日讯，今年 2 月 28 日，总投资 110 亿元的中晶（嘉兴）半导体大硅片生产基地建设项目正式开工。
2019-10-17
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日本PCB产量遇今年最大下滑，软板减量近四成
日本电子回路工业会（Japan Electronic Packaging Circuits association,JPCA)15日公布的统计数据显示，2019年8月日本印刷电路板（PCB，硬板+软板+模组基板）产量较去年同月18.5%至93.3万平方公尺，这是连续第九月呈现下滑趋势，创今年来最大减幅；产值萎缩7.7%至355.98亿日元，连续第八个月下滑。
2019-10-17
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【IC设计】ANSYS旗下半导体套件解决方案获台积电N5P和N6制程认证
就在晶圆代工龙头台积电之前宣布旗下6纳米制程将在2020年第1季推出，而更新的5纳米制程也将随之在后的情况下，半导体模拟软件大厂ANSYS于16日宣布，旗下的半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证，未来将有助于满足双方共同客户对于新世代5G、人工智能（AI）、云端和资料中心应用创新日益成长的需求。
2019-10-17
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台积电市值再创高，联发科、立积今年股价表现同步亮丽
台积电美国存托凭证（ADR）连涨5日，突破50美元关卡，再创新高达50.39美元，16日在台股价同步走高，早盘一度达298元新台币（单位下同），但挑战300元大关情怯，股价压回平盘附近震荡，终场收296.5元，市值约7.69万亿元，仍再写新高纪录，今年来台积电市值已大增1.84万亿元。
2019-10-16
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