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如何判断NAND Flash品质
NAND Flash厂商主要是三星（Samsung）、东芝（Toshiba）/闪迪（SanDisk）、美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）5家大厂，原厂生产出来的Wafer按照品质差异、封装测试形成市面上所谓的原装片、自封品牌、白片、黑片等代名词。
2018-11-01
浏览量7440
eMCP为何在中低端智能型手机中被广泛应用？
原本UFS应该从手机高端市场向中低端市场扩大普及，但因为2016年NAND Flash市场缺货，导致eMMC和UFS价格水涨船高，其中eMMC价格最高累计涨幅超过60%，同时也拉大了eMMC与UFS之间的价差。考虑到成本的因素，大部分的中、低端手机依然以eMMC/eMCP为主流存储方案。
2018-11-01
浏览量5079
LDPC在SSD中的重要性
最开始的NAND 每个存储单元只放一个bit，叫SLC，后来又有了MLC，现在的主流的是TLC。存储密度不断增加的同时，器件尺寸变小，存储单元电气耦合性变得很复杂。比如氧化层变得很薄，比如读取单个bit需要的读电压控制能力更精密等，总的来说，NAND flash更容易出错了，或者说NAND 上的噪声增加了。
2018-11-01
浏览量4166
USB 3.2全球首演：速度再翻番达20Gbps
USB 3.1 Gen.2接口已经广泛普及，10Gbps(1.25GB/s)的高带宽已经相当充裕，但技术进步没有极限，新一代USB 3.2标准规范其实在2017年9月底就正式公布了，Synopsys(新思科技)现在第一次公开演示了USB 3.2。本次演示的USB 3.2设备和主机基于HAPS-80 FPGA硬件原型平台，USB PHY物理层采用FinFET工艺制造，每个通道带宽10Gbps，双通道合力达到所需的20Gbps(2.5GB/s)，相比于USB 3.1 Gen.2翻了一番。
2018-11-01
浏览量3388
从沙子到Wafer，都经历了哪些环节？
从沙子到Wafer，都经历了哪些环节？
2018-11-01
浏览量4437
SATA 3.4标准正式发布
SATA-IO组织宣布推出最新的SATA Revision 3.4版标准规范，重点引入了设备状态监视、清理任务执行等特性，对性能影响极小。SATA-IO表示，存储行业一直希望获得更好的性能、可靠性、兼容性，为此SATA 3.4标准增加了多个新的特性来满足需求
2018-11-01
浏览量3521
东芝Flash颗粒编号信息
东芝Flash颗粒编号信息
2018-11-01
浏览量4289
SSD Trim 详解
SSD就是固态硬盘，相对于传统机械硬盘HDD，除了使用不同的存储介质（NAND Flash）外，SSD在使用上和HDD并没有太多差异，他实现的功能仍是有行业标准的。
2018-11-01
浏览量4482
关于SSD传输协议：AHCI/NVMe的区别
SSD（固态硬盘）最为主流的传输协议有两种。一种是AHCI协议，另一种是NVMe协议
2018-11-01
浏览量6646
嵌入式存储接口速度的发展
智能手机、平板机的存储介质目前以eMMC/eMCP为主流存储方案，eMMC将主控制器、NAND Flash颗粒整合到了一个小的BGA封装内，有效的解决了NAND Flash管理问题。随着市场的发展，技术的进步，速度也不断提升：eMMC 4.41 104MB/s、eMMC 4.5 200MB/s、eMMC 5.0 400MB/s，而下一代规格将由UFS 2.0接棒。
2018-11-01
浏览量4719
