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铠侠（东芝）开发新型闪存！！！
近日，铠侠株式会社（Kioxia Corporation）宣布开发出创新的储存单元结构“Twin BiCS FLASH”。该结构将传统3D闪存中圆形存储单元的栅电极分割为半圆形来缩小单元尺寸以实现高集成化。
2019-12-24
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中日韩首脑会议今日成都举行！日韩半导体问题解决有望？
据韩国中央日报报道，12月24（今）日中日韩首脑会议将于成都举行，日本是否会进一步放松对韩国的出口管制将成为关注议题。
2019-12-24
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技嘉推出新款专业级主板
技嘉推出了MD71-HB0双插槽服务器主板，支持英特尔至强处理器系列，6通道内存，最高支持1.5TB内存。
2019-12-24
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加强与台积电竞争，三星计划未来十年投下1160亿美元
全球晶圆代工市场价值超过 2500 亿美元，目前，台积电 (2330-TW) 占有一半以上的市占率，而韩国三星电子 (005930-KR) 仅占 18%，对此，三星电子已计划在未来十年投下 1160 亿美元来升级极紫外光刻 (EUV) 制程技术，与台积电进行正面的竞争。
2019-12-24
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紫光5G超级SIM卡今日发布
据悉，紫光5G 超级SIM卡将于12月23（今）日首发上市，该产品的最大特点则是5G超级SIM卡将SIM卡和存储卡合二为一，同时支持存储功能和SIM通信功能。
2019-12-23
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弘芯半导体新进展！ASML光刻机进厂
12月22日，武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式，虽然不知道具体型号，但现场图片显示，该光刻机制造商为ASML。
2019-12-23
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大基金首次减持三只芯片股 二期明年投什么？
20日，兆易创新、汇顶科技、国科微分别发布公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家大基金一期” ）拟自该公告日起15个交易日后的三个月内，采取集中竞价交易方式分别减持所持三家公司不超过1%的股份。
2019-12-23
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美扩大防堵华为？华为加速转单台积7/5nm，14nm或改中芯
外电报导，美国计划将“源自美国技术标准”从25％比重调降至10％，以全力阻断台积电等非美企业供货给华为。
2019-12-23
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半导体回春信号亮了，半导体厂开始增加资本支出
近期几个重要指标都呈现半导体景气回温迹象，包括DRAM库存水位持续下跌、影像感测测需求强劲，半导体厂开始增加资本支出等，DRAM产业如三星、SK海力士和镁光等，库存调整已回到合理水位，三大厂都释出未来几季需求回升，产业将回复供需逐渐平衡正循环，DRAM现货价在通路商和OEM备货需求提升下，连续二周反弹，预料将有合约价于明年首季提前一季止跌。
2019-12-23
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5G物联网时代，车用存储设备的迭代推演
未来存储挑战，你觉得最大的挑战是什么？工艺制程，还是技术，还是设备呢？欢迎下方评论区留下您宝贵的意见。
2019-12-23
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