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台积电：在美国制造芯片不能确保芯片安全，资金是最大阻碍
据外媒报道，台积电董事长刘德音(Mark Liu)说，该公司的目标是通过开发新技术来解决芯片安全问题，以跟踪芯片去向并防止它们被篡改。他说，在美国制造芯片不是确保国防芯片安全的解决方案。
2019-11-01
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最新！韩国政府拟11月与日本举行第二轮世贸磋商
据韩联社报导，韩国企划财政部31日表示，韩国将于下月就日本对韩限贸问题同日本举行世贸组织（WTO）争端解决机制下的第二轮局长级磋商。
2019-11-01
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杨元庆发内部邮件：年收入已超过3500亿
联想35周年，联想集团董事长杨元庆发文贺词
2019-11-01
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惠普公司前董事长黄河明从8楼坠亡！！！
昨天（30日）下午，台湾惠普科技前董事长黄河明从8楼家中跳楼后，不治身亡。
2019-11-01
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又搞事？美国商务部将出新规则，华为或再成箭靶
美国商务部一名官员周二表示，商务部正在“考虑和评估”执行白宫一项行政令的相关规则，此举料为禁止中国华为进入美国电信业供应链铺平道路。
2019-11-01
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苹果第四季财报出炉，比去年同期增长2%，再创新高
10月31日凌晨，苹果公司今天发布了2019财年第四财季业绩。报告显示，苹果公司第四财季营收为640.40亿美元，比去年同期的629.00亿美元增长2%，其中来自于服务的净营收为125.11亿美元，创下历史新高；净利润为136.86亿美元，比去年同期的141.25亿美元下降3%。苹果公司第四财季大中华区营收为111.34亿美元，比去年同期的114.11亿美元下降2%。
2019-11-01
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联电策略转型成功，Q3营收净利近五季度来最佳
联电日前公布第三季度财报，受益于无线通信市场需求增长，第三季度营收377.3亿元新台币（下同），季增4.8%；归属母公司净利29.3亿元，季增68.4%；毛利率从上一季度的15.7%提升到17.1%，为近四季度来最高点；产能利用率从第二季度的88%上升至91%，出货量为181万片8英寸当量晶圆。联电预期，第四季度晶圆出货量可望增加10%。
2019-11-01
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美媒:忧重要芯片遭海外断供 美国力推重建半导体产能
外媒称，美国国防高层官员近期频频会见科技业者，鼓励美国科技业在国内重建半导体生产线，以避免台积电切断对美芯片供应，影响美国国防安全。美国《纽约时报》10月28日报道，五角大楼官员近期一直在私下会见高科技产业高管，主要目的是为应对一个重大问题：如何在未来确保先进电脑芯片的供应，从而维持美国的军事优势。
2019-10-30
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不再依赖美国！华为自研5G PA芯片明年Q1量产
据供应链消息人士手机晶片达人爆料称，华为研发的PA芯片已交给国内代工厂，明年Q1季度开始量产。
2019-10-29
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美媒：中国再设半导体基金 投入2000亿培育本土芯片产业
10月27日报道 美媒称，中国新设了一只价值2041.5亿元人民币（约合289亿美元）的国家半导体基金。中国正寻求培育本土芯片产业，并缩小与美国的技术差距。
2019-10-28
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