联电日前公布第三季度财报，受益于无线通信市场需求增长，第三季度营收377.3亿元新台币（下同），季增4.8%；归属母公司净利29.3亿元，季增68.4%；毛利率从上一季度的15.7%提升到17.1%，为近四季度来最高点；产能利用率从第二季度的88%上升至91%，出货量为181万片8英寸当量晶圆。联电预期，第四季度晶圆出货量可望增加10%。

联电近两年不再追逐12纳米以下先进制程，此举也宣告联电营运策略大转型，主攻以车用5G、IoT为主，在今年10月1日联电取得日本三重富士通半导体（MIFS）所有股权，将能提升联电市占率，并扩大特殊及逻辑技术。

联电共同总经理王石曾表示，在先进制程战争中，联电的客户群缩小，但先进制程每个世代，产能投资成本愈来愈高，所以很容易发生联电赶上最新制程时，这项新制程已过了价格最高的黄金时期，因此大胆将重点放在成熟制程；联电今年获准并购与富士通半导体（FSL）合资的12寸晶圆厂MIFS全部股权，在10月1日完成并购，未来将为联电年营收增加10%～12%，提升晶圆代工市占率，在12纳米以上工艺市占率突破10%。

展望第四季度，联电表示从客户的预测来看，整体业务将维持稳健，主要增长来自通信和计算市场，包括5G智能手机用射频芯片、OLED驱动芯片、电脑周边和固态硬盘的电源管理芯片等应用。联电希望借由这些领域产品的推出，能在5G无线通信设备及非挥发存储器市场进一步赢得市占率。