行业资讯
品牌动态
日月光持续并购及大陆封测厂并购停歇，反映经营策略两样情
中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布，回购子公司日月新（苏州）及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份，期望重新取得中国大陆封测市场经营权；这也反映出日月光及矽品于大陆营运情形似乎相当不错。
2019-11-19
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成熟制程上角力 联电携手智原推22纳米知识产权挑战格芯地位
晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布，推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。该22ULP/ULL基础元件IP已成功通过硅验证，包含多重电压标准元件库、ECO元件库、IO元件库、PowerSlash低功耗控制套件以及存储器编译器，可大幅降低芯片功耗，以满足新一代的SoC设计需求。
2019-11-19
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甲骨文谷歌安卓官司大战回顾
今年4月美国最高法院向特朗普政府寻求帮助，以确定是否要继续审理谷歌对联邦巡回上诉法院认定Android侵权的上诉。
2019-11-19
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联华林德携手宇川精密明年量产TSA
联华林德18日宣布将与半导体先驱物质供应商宇川精密合作，预计未来2年投资总计9000万元新台币在台南厂区共同开发三甲硅烷基胺（Trisilylamine，TSA）生产设备及产线，预估每年生产产能可达3.6吨，并规划于2020年第3季投产。
2019-11-18
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惠普董事会对施乐收购条约不满，一致否决收购提议
自上周惠普证实收到施乐收购要求后，周日传来消息，惠普董事会一致否决了施乐收购该公司的提议，原因该提议不符合股东的最佳利益，而且低估了惠普的价值。
2019-11-18
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600亿项目入驻绍兴，建设8英寸，12英寸晶圆制造厂
昨日，绍兴市两岸集成电路创新产业园项目奠基。
2019-11-18
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自己打自己脸？日本给日企出口氟化氢到韩国“开绿灯”
据外媒16日报道，日本政府近期为一家日本企业向韩国出口氟化氢“开绿灯”。
2019-11-18
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应用材料2019财年全年共实现营收146.10亿美元，相比营收下滑13%
近日，应用材料公布2019财年第四季度和全年财报，第四财季营收为37.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.5%，营业利润为8.64亿美元，占净销售额的23.0%，每股盈余（EPS）为0.75美元。
2019-11-18
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麒麟990 5G通过中国移动权威评测，拿下5G芯片综合实力第一
11月15日，《中国移动2019智能硬件质量报告（第二期）》发布，业界首创5G终端多天线性能评估系统，并重点关注5G终端的续航、发热，以及在弱覆盖场景下的性能表现，对业内的主流5G芯片进行了客观评测，为用户提供5G购机参考。
2019-11-18
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预测：ASML可能卷入中美之间的科技战争旋涡
ASML 将会继续努力，发展成为深紫外（DUV）和极紫外（EUV）光刻设备的最大供应商，并从中受益。但是，其未来的道路有些坎坷。
2019-11-18
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