行业资讯
周边动态
联发科发布Helio P65芯片 12纳米制程使整体效能提升25%
联发科25日正式发表新一代智能手机芯片平台Helio P65，采用12纳米制程打造，全新8核架构让芯片组实现高性能的低功耗表现
2019-06-26
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中国长城：拟收购天津飞腾部分股权
中国长城科技集团股份有限公司（以下简称“中国长城”）发布公告称，公司接中国电子通知，中国电子拟将中国振华持有的天津飞腾21.46%股权以协议方式转让给中国长城，并继续推进华大半导体将持有的天津飞腾 13.54%股权。
2019-06-25
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华邦电副总经理陈沛铭接任新唐科技董事长
华邦集团旗下的微控制器大厂新唐科技 24 日公告指出，将由华邦电副总经理陈沛铭接替任期已满的华邦电董事长暨执行长焦佑钧，担任新唐科技的董事长。
2019-06-25
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中芯绍兴项目主体结顶！明年3月量产主要产品
绍兴越城区发改局信息显示，6月19日，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目（以下简称“中芯绍兴项目”）举办主体工程结顶仪式。
2019-06-20
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台大通信芯片获新突破，赢得硅谷创投首轮投资
台湾学界科研成果成功取得硅谷创投投资。
2019-06-20
浏览量2382
卓胜微正式登陆创业板 上市首日喜迎开门红
6月18日，江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“卓胜微”）在深圳证券交易所创业板上市，公司证券代码为300782，发行价格35.29元/股，首次公开发行股数2500万股。
2019-06-19
浏览量2240
澜起科技IPO过会 科创板迎第4家集成电路企业
上海证券交易所科创板股票上市委员会第2次审议会议结果显示，澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）成功过会，成为科创板第3批过会企业、第4家登陆科创板的集成电路企业。
2019-06-15
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清华大学启动国家集成电路产教融合创新平台建设
近日，为进一步加大集成电路人才培养力度，清华大学申请承建国家集成电路产教融合创新平台项目，项目可行性研究报告于近日获得教育部批准。该项目将依托清华大学在集成电路领域的优势基础，建设集CMOS逻辑器件与电路、存储器技术、传感器等于一体的京津冀地区人才培养、科学研究、学科建设综合创新平台。
2019-06-15
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台积电被踢？传高通骁龙865交给三星代工了
高通骁龙855旗舰平台已经商用，不过才刚捂热有关其升级版的消息也逐渐多了起来。
前段时间有外媒报道称，骁龙855的升级版高通已经开始进入到前期的研发阶段，其预计会在明年发布。
2019-06-14
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科创板昨日开板！3家集成电路企业已过会
新华财经报道，6月13日，上海证券交易所科创板宣布正式开板，首批科创板企业预计未来两个月内上市交易。
2019-06-14
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