行业资讯
周边动态
半导体扩产，人才供应吃紧
随着半导体市场需求提升，全球半导体厂商积极扩建产能，但半导体人才仍陷供不应求困境。
2022-02-08
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大股东反对下，东芝改为拆分成2家公司
日本东芝，原定将旗下事业拆分成以基础建设、硬件设备、半导体存储为业务的3家公司。然而，在大股东的反对声浪下，7日的投资人关系日宣布改拆分成东芝/基础设施服务公司与元件公司，依旧预计在2023财年下半年完成公司拆分事宜。
2022-02-08
浏览量1706
英特尔反攻PC市场，AMD发力服务器市场
2022年，英特尔移动处理器市场占有率将达85%，AMD退回15%。
2022-01-29
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关键客户缺失，三星先进封装受阻
三星目前的主要潜在客户如高通和三星移动等也对该计划接受度不高，它们认为使用传统层叠式封装（PoP）就能提高处理器性能，导致大家反应冷淡。
2022-01-29
浏览量2673
SK海力士量产0.7微米CIS，追赶索尼、三星
SK海力士将尽快量产像素0.7微米、6400万像素的影像传感器，加速追赶索尼、三星。
2022-01-28
浏览量2824
刚获中国批准，环球晶收购世创案又传将失败
据彭博社消息，德国2020年起紧缩对外国收购的规则，以保护其「关键基础设施」
2022-01-28
浏览量1995
美光解散上海DRAM设计团队，或意在防技术外泄
美光科技正在解散150人左右规模的上海研发中心，并挑选了40多位核心研发人员提供技术移民美国的资格。
2022-01-26
浏览量1788
英特尔1000亿美元投资背后，是2500亿美元的对华「全面竞争」
2022-01-25
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2021-2025年中国半导体设备行业的分析（上）
2021-2025年中国半导体设备行业影响因素分析
2022-01-24
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中国市场监管总局附条件批准环球晶圆收购世创
中国市场监管总局周五公告称，决定附加限制性条件批准环球晶圆收购世创股权案反垄断审查。
2022-01-24
浏览量1813
