行业资讯
周边动态
韩国5月ICT出口环比增逾30%
数据显示，由于全球需求强劲，韩国5月份信息和通信技术（ICT）产品出口连续第二个月飙升超过30%。
2024-06-17
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高通Andreno X1 GPU性能曝光
2024-06-15
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新研究让AI存储器用量降低10倍
2024-06-15
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三星李在镕接连拜访美IT大厂CEO
三星电子董事长李在镕最近结束了对美国的一次重要商务访问，他在那里与Meta、亚马逊和高通的首席执行官举行了高层会议。讨论的重点是扩大未来半导体技术、人工智能（AI）和下一代通信芯片方面的合作。
2024-06-14
浏览量1854
韩美半导体和SK海力士股价飙升
韩美半导体和SK海力士的股价飙升至一年高点，这得益于它们作为全球人工智能半导体市场主导者英伟达的主要供应商的角色。
2024-06-14
浏览量2157
IDC：全球智能手机Q2成长迟缓
展望未来发展，随着供应链上下游抱持保守态度下，预料全球智能手机产业规模成长第二季将呈现相对迟缓的发展态势。
2024-06-14
浏览量1483
三星：16层以上HBM必须用混合键合技术
三星于IEEE发表名为《用于HBM堆叠的D2W（晶粒到芯片）铜键合技术研究》论文，提到16层以上HBM须采用混合键合。
2024-06-12
浏览量1745
联发科正开发支持Windows的Arm架构处理器
据路透社报道，三名知情人士透露，联发科正在开发基于Arm架构、原生支持微软Windows操作系统的新款处理器。
2024-06-12
浏览量1433
FADU与西部数据合作开发SSD
2024-06-11
浏览量1671
台积电产能2026年前已被预订
2024-06-11
浏览量1774
