行业资讯
周边动态
iOS19开发已经开始
2024-07-01
浏览量1882
英特尔CPU稳定性问题持续，AMD乐
英特尔14代、13代CPU对许多游戏玩家造成大麻烦，问题已经持续很久。
2024-06-29
浏览量1655
国内5月手机市场出货年增16.5%
据中国信通院发布数据显示，2024年5月，国内市场手机出货量3032.9万部，年增16.5%
2024-06-29
浏览量1543
传AMD Ryzen AI 300发布延期
先前有消息传出AMD下一代Ryzen AI 300 Strix Point系列预定7月15日发布，但外媒Tom's Hardware引用硬件爆料者「金猪升级包」的话称，AMD已将Ryzen AI 300发布时间延后到7月28日，即Ryzen 9000（Granite Ridge）发布的前几天。
2024-06-29
浏览量1390
微星乐观看待下半年将迎换机潮
随着下半年英伟达两年一度的GPU大改款，将激励电竞升级换机潮加速，加上更多AI应用的推展亦可望为PC市场添利多，微星内部亦乐看全年营运续拼增。
2024-06-29
浏览量1729
三星、SK海力士向银行寻求贷款
三星电子公司寻求从国营的韩国开发银行（KDB）借款5万亿韩元（36亿美元），为其在韩国和海外建设更多芯片生产设施的项目提供资金。
2024-06-27
浏览量1863
黄仁勋：产能吃紧，考虑长约和预付款
黄仁勋26日负责主持会议并接受股东提问。被问到英伟达如何因应半导体产能吃紧的问题时，他说该公司可能会签订长期合约、或对产能预付货款，一定会满足客户需求。
2024-06-27
浏览量1841
CoWos供货缺口相当严重
AI服务器需求持续扬升，台积电加速CoWoS大扩产，所引爆的商机持续扩大，这也让非一线供应链大啖外溢订单。
2024-06-27
浏览量1582
字节跳动：该消息不实
对此，字节跳动表示：“该消息不实。”
2024-06-25
浏览量1607
三星抢先进入面板级封装领域
据韩媒BusinessKorea报道，三星电子在半导体封装行业取得了重大进展，在面板级封装 （PLP） 领域领先于台积电。
2024-06-25
浏览量1507
