行业资讯
周边动态
晶圆代工火热，消费类低迷
2024-07-05
浏览量1611
小摩：数据中心未来三年都要涨价
摩根大通指出，未来四年数据中心持续缺口，将使资料中心的议价能力提升，导致其租赁价格上升。
2024-07-04
浏览量1926
苹果导入台积电先进封装平台SoIC
台积电先进封装接单再传喜讯，继英伟达、AMD等大客户疯抢CoWoS产能，订单大爆满之后，同样隶属台积电先进封装平台的SoIC传首次获苹果采用，将用于M系列芯片与下世代AI服务器芯片，搭配2纳米制程生产，预计2025年放量。
2024-07-04
浏览量2025
紫光国芯登陆资本市场
2024-07-03
浏览量1497
BSPDN竞争，英特尔领先
2024-07-03
浏览量1831
AI浪潮助推硅晶圆用量增加
但在AI持续发展，包括AI需要使用的HBM以及先进封装结构改变，都需要多增加使用硅晶圆，随着库存去化、AI发展以及换机潮可望启动下，硅晶圆产业明年展望乐观。
2024-07-02
浏览量1569
韩国6月芯片出口134亿美元
韩国6月芯片出口创历史最高纪录，出口持续利好。与此同时，贸易顺差规模也创下4年来的单月最高纪录。
2024-07-02
浏览量1961
英伟达面临法国监管机构反垄断指控
AI芯片巨擘英伟达将因涉嫌反竞争行为而受到法国反垄断监管机关的指控，这会使法国当局成为首个对英伟达采取行动的执法机关。
2024-07-02
浏览量1459
台积电明年资本支出大增
2024-07-01
浏览量1715
韩国投资1万亿发展AI产业
2024-07-01
浏览量1770
