行业资讯
科普技术
10年升级，巨头环伺，新一代内存DDR5有什么不同？
DRAM动态存储器供货商争相布局，JEDEC固态技术协会发布最终规范，就连向来滞后的终端平台方面也传来利好消息。近段时间以来，新一代主流存储标准DDR5动态更新不断，宣示DDR5时代加速到来。
2020-08-15
浏览量2880
三星公布自家3D芯片封装技术X-Cube
三星电子宣布，公司的3D IC封装技术eXtended-Cube（X-Cube）已通过测试，可立即提供给当今最先进的工艺节点。
2020-08-15
浏览量2425
128层QLC颗粒将成主流，少数大厂已着手研制176层
在闪存的世界里，QLC是目前很多大厂看好的闪存技术，因为可以获得更大的市场优势。不同闪存结构具有各自的特点，SLC是单层电子结构，每个cell可以存放1bit数据，特点是写入数据的时候电压变化区间小，寿命较长，理论擦写次数在十万次以上；MLC使用高低电压的而不同构建的双层电子结构，寿命较长，理论擦写次数在五千次左右，成本相对较高；TLC是三层式存储单元，是MLC闪存延伸，由于存储密度较高，所以容量理论上是MLC的1.5倍，成本较低，但是寿命相对要低一些；QLC是四层式存储单元，QLC闪存颗粒拥有比TLC更
2020-08-14
浏览量2996
传统存储器工艺革新快到极限，未来主流趋势还看新兴存储器
2020-08-13
浏览量2824
一文看完“晶圆双雄”的前尘往事
在全球半导体供应链领域，中国台湾企业有着浓墨重彩的一笔，其中最亮眼的是半导体制造领域的台积电等企业。自上世纪90年代以来，IT产业一直是台湾经济的支柱，代表性企业有鸿海（富士康母公司）、广达、仁宝、纬创、“晶圆双雄”（台积电与联电）、“面板五虎”（友达、奇美、广辉、中华映管、瀚宇彩晶）,以及华硕、明基、迪比特、英业达、宏达（HTC）等，其中富士康是消费电子产品的代工王，台积电是半导体器件代工王。近几年，由于半导体在电子业中的关键地位日益凸显，半导体代工企业也被其全球各国更推崇、更重视。
2020-08-11
浏览量2390
一颗芯片的全球之旅
计算机芯片，也叫“微处理器”。简单来说，你可以把它理解为控制计算机的“大脑”。一块芯片的身材也就是你的指甲盖那样大小，但身体里面藏着数十亿个晶体管。这些晶体管是一个个精密的开关，有了这些晶体管，芯片才能运作。
2020-08-02
浏览量2250
DRAM的架构历史和未来
内存是计算机系统设计中的重要主题。在IMEC，我们为独立以及嵌入式应用程序开发了多种新兴的内存技术。包括用于高速缓存级应用的MRAM技术，改进DRAM设备的新方法，填补了DRAM和NAND技术之间空白的新兴存储器，用于改进3D-NAND存储设备的解决方案以及用于归档类型应用的革命性解决方案，以满足未来Zettabyte时代的内存需求。
2020-08-02
浏览量2645
SSD固态硬盘内部结构详解
关于固态硬盘的发展历程，以及固态硬盘行业当下的市场格局，而这些都是比较大比较宏观的东西。今天，将从微观出发，从固态硬盘本身出发，简单剖析固态硬盘的内外构造，让更多的人知道固态硬盘究竟长什么样子。
2020-08-02
浏览量4038
芯片里面100多亿个晶体管是如何安装上去的？
如今随着芯片制程的不断提升，芯片中可以有100多亿个晶体管，如此之多的晶体管，究竟是如何安上去的呢?
2020-07-27
浏览量3088
关于BGA封装，这篇你一定要看！
BGA工艺一出现，便成为IC封装的最佳选择之一。发展至今，BGA封装工艺种类越来越多，不同的种类具有不同的特点，工艺流程也不尽相同。同时，伴随着BGA工艺和IC产业的发展，国产封测厂商逐渐登上历史舞台。
2020-07-24
浏览量7189
