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黑闪存芯片专题解说
黑闪存芯片就是指芯片工厂选出的淘汰的次品，没有打上工厂标，和芯片型号的芯片，这样的芯片都经过个种渠道流通到市场上来，现在很多U盘大厂大量的采购芯片厂选下的坏块多的芯片，经过技术处理，做成产品，来降低他们的成本。
2018-11-03
浏览量2650
什么是晶圆？
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如8 寸或是12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中8 寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。
2018-11-03
浏览量2998
wafer、die、chip的区别
一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。
2018-11-03
浏览量3572
一片晶圆可以切割出多少的晶片数目？
一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。
2018-11-03
浏览量4409
关于NAND闪存大科普
在半导体业，有非常多与接口标准、性能规格、功能特性和设计的真实可能性有关联的假设、术语和误解。因此，弄清事实很重要。本文将阐明关于NAND闪存的错误观念。
2018-11-02
浏览量2555
如何判断NAND Flash品质
NAND Flash厂商主要是三星（Samsung）、东芝（Toshiba）/闪迪（SanDisk）、美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）5家大厂，原厂生产出来的Wafer按照品质差异、封装测试形成市面上所谓的原装片、自封品牌、白片、黑片等代名词。
2018-11-01
浏览量4764
eMCP为何在中低端智能型手机中被广泛应用？
原本UFS应该从手机高端市场向中低端市场扩大普及，但因为2016年NAND Flash市场缺货，导致eMMC和UFS价格水涨船高，其中eMMC价格最高累计涨幅超过60%，同时也拉大了eMMC与UFS之间的价差。考虑到成本的因素，大部分的中、低端手机依然以eMMC/eMCP为主流存储方案。
2018-11-01
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LDPC在SSD中的重要性
最开始的NAND 每个存储单元只放一个bit，叫SLC，后来又有了MLC，现在的主流的是TLC。存储密度不断增加的同时，器件尺寸变小，存储单元电气耦合性变得很复杂。比如氧化层变得很薄，比如读取单个bit需要的读电压控制能力更精密等，总的来说，NAND flash更容易出错了，或者说NAND 上的噪声增加了。
2018-11-01
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USB 3.2全球首演：速度再翻番达20Gbps
USB 3.1 Gen.2接口已经广泛普及，10Gbps(1.25GB/s)的高带宽已经相当充裕，但技术进步没有极限，新一代USB 3.2标准规范其实在2017年9月底就正式公布了，Synopsys(新思科技)现在第一次公开演示了USB 3.2。本次演示的USB 3.2设备和主机基于HAPS-80 FPGA硬件原型平台，USB PHY物理层采用FinFET工艺制造，每个通道带宽10Gbps，双通道合力达到所需的20Gbps(2.5GB/s)，相比于USB 3.1 Gen.2翻了一番。
2018-11-01
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从沙子到Wafer，都经历了哪些环节？
从沙子到Wafer，都经历了哪些环节？
2018-11-01
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