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芯片散热有了新思路！复旦大学科研团队的“无缝生长”技术获重要进展
半导体 电子材料 芯片
2019-03-18
浏览量2411
PCIe 5.0规范今年制定：速率再翻倍 128GB/s带宽
PCIe 4.0规范2017年就已经完成了，不过直到AMD的7nm锐龙3000系列上才有消费级平台支持，此前只有超算、企业级高速存储、网络设备等产品才使用了PCIe 4.0技术。虽然PCIe 4.0里普及还早，但是PCI-SIG组织早就开始制定更快的PCIe 5.0了，信号速率相比目前的16GT/s翻倍到了32GT/s，带宽可达128GB/s，并公布了0.9版规范，1.0版规范预计在今年Q1季度完成。
2019-01-30
浏览量906
如何从美光NAND Flash编码分辨品质
美光NAND Flash编码解读
2019-01-30
浏览量3685
NVMe规格新增管理接口标准 支持远程带外管理
今年是NVMe的重要一年，随着PCIe接口的普及，2019年将有越来越多的客户端和企业应用利用NVMe来充分发挥闪存、以及其他内存级存储（例如3D Xpoint和其他新兴技术）的性能，同时NVMe-oF将支持老旧的存储技术继续使用。
2019-01-30
浏览量3368
影响NVMe SSD性能的三大因素：硬件、软件和客观因素
NVMe SSD 厂商Spec给出的性能非常完美，前面也给出了NVMe SSD和磁盘之间的性能对比，NVMe SSD的性能的确比磁盘高很多。但在实际应用过程中，NVMe SSD的性能可能没有想象中的那么好，并且看上去不是特别的稳定，找不到完美的规律。
2019-01-30
浏览量1358
倒焊芯片技术这么优秀，为何未能大面积普及？
倒焊芯片是裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
2019-01-30
浏览量3234
看完秒懂,我们都冤枉QLC了！
最近大家都升级了多大的SSD硬盘了？由于去年NAND闪存价格由涨转跌，SSD价格也应声下滑，240/256GB容量的SSD甚至可以做到199块，500/512GB容量的也能做到400块以内，再也不需要用120GB容量的SSD硬盘紧巴巴地凑合用了。
2019-01-23
浏览量4381
SSD固态硬盘的结构和基本工作原理概述
我们都知道，早期的电脑CPU是可以直接从硬盘上面读取数据进行处理的，随着科技的进步，时代的发展，计算机硬件的发展速度也是极其迅猛。CPU主频的不断提升，从单核到双核，再到多核；CPU的处理速度越来越快，而硬盘的的读写速度已经远远跟不上CPU的读写速度。
2019-01-19
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拳头硬，功夫好——SSD检测硬件少不了
近期，闪德资讯将推出SSD产品测评活动。所谓“好马配好鞍”，想要让SSD产品测评进展顺利，就需要有好的测试硬件来配合。闪德资讯为了更好地检测SSD产品，特引进以下几款设备，现一一介绍。
2018-12-25
浏览量3405
MLC颗粒与TLC颗粒的差别是什么？
在U盘、SSD等固态存储产品中，闪存芯片颗粒是核心，其关乎产品成本、寿命以及速度。闪存芯片颗粒主要有三种类型，分别为SLC、MLC、TLC，三者之间的区别
2018-12-24
浏览量7334
