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NAND Flash均价Q3续跌10％
包括三星、东芝等大厂的3D NAND新产能持续开出，让下半年NAND Flash市场持续供过于求，第三季NAND Flash平均价格将再续跌约10％，但可望有效带动智慧型手机拉高搭载容量至512GB，固态硬碟（SSD）市场渗透率也可望提升。
2018-11-02
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预计今年晶圆产品均价整体上涨2美元片
近日，知名调研机构ICInsights发布报告指出，全球四家规模最大的纯晶圆代工厂（台积电、格罗方德、联电及中芯国际）2018年每片晶圆的平均价格有望从2017年的1136美元上涨至1138美元，增加2美元。
2018-10-31
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华邦电高雄12英寸晶圆新厂动土 投资额逾3000亿
存储器大厂华邦电3日在南科高雄园区举行 12 寸新厂动土典礼，该厂为华邦电第 2 座 12 寸晶圆厂，占地 25 公顷，预计 2020 年厂房兴建完成，并于 2021 年投产营运，将视市场需求逐步扩增产能。华邦电规划将新厂打造为智慧生产的 12 寸晶圆厂，并导入自行开发的 25 纳米技术，着眼利基型 DRAM 产品，满足物联网、智能系统与工业自动化等需求。
2018-10-31
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硅晶圆仍供不应求，下季合约价看涨
半导体硅晶圆厂透露，中国大陆推动半导体脚步不因中美贸易影响而停歇，获国家补助的晶圆厂，近期释出硅晶圆需求是以往三倍多。 除了内存厂产业稳健，对硅晶圆需求强劲，还有车载和物联网应用提升，明年半导体用硅晶圆仍是供不应求，明年首季合约价仍会调涨
2018-10-31
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环球晶圆扩增12英寸产线 缺货缓解需到2020年
正当市场认为半导体景气将下修之际，环球晶圆公布斥资4.38亿美元赴韩国扩增12英寸硅晶圆产线，引发市场正反两极看法，业者强调市场需求仍然强劲，预估要2020年才会纾解。
2018-10-31
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英特尔70%的3D NAND快闪存储器来自大连晶圆厂
英特尔2006年与大连市政府达成合作协定，2007年起在大连投资25亿美元，建设12英寸晶圆厂，主要负责处理器封装测试，2010年大连晶圆厂正式落成。
2018-10-31
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东芝与西数合资新晶圆厂开幕 已量产新一代96层3D NAND Flash
日本存储器大厂东芝存储器（Toshiba Memory Corporation）与西数（Western Digital）于19日宣布，共同在日本三重县四日市的6号晶圆厂（Fab 6）举行开幕仪式。该厂为新设先进半导体制造厂区，并设有存储器研发中心（Memory R&D Center）。
2018-10-31
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东芝威腾合资 6号晶圆厂开幕
东芝记忆体（Toshiba Memory Corporation，TMC）与威腾（Western Digital，WD）合作设立的日本四日市6号晶圆厂无尘室採用尖端技术及设备，将投入3D NAND生产。
2018-10-31
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8英寸晶圆扩产计划恐受打击，世界先进三厂区因停电停工
9月13日凌晨，中国台湾双北、桃园地区传出停电消息，中油桃园炼油厂、世界先进桃园厂区也受影响而停工。这一消息，或将波及本就已经脆弱的8英寸晶圆供应市场。
2018-10-31
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硅晶圆巨擎SUMCO千岁厂受地震影响停产 或将加大硅晶圆价格涨势
9月6日，硅晶圆日商胜高SUMCO发布公告称，当地时间9月6日凌晨北海道发生地震，公司在北海道千岁市的工厂受到影响，但没有人员伤亡。目前千岁厂已经停止生产，正在调查受灾情况，一旦发现受灾情况，会在公司主页逐步更新。
2018-10-31
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