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东京电子成功开发出400层以上的3D NAND技术
东京电子（TEL）近日发布消息，宣布成功开发出一种存储芯片通孔蚀刻技术，可用于制造400层以上堆叠的3D NAND闪存芯片。
2023-06-12
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英特尔要求提高德国厂补助恐遭拒？财长：没预算
英特尔坐落于德国东部马德堡的170亿欧元新厂，原定将获得政府补贴68欧元。英特尔之后以能源、建筑成本增加为由，改要求政府补助约100亿欧元。
2023-06-12
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半导体成熟制程，未见明显回温
仅部分28纳米高压制程因为供应OLED驱动IC等应用，目前供需吃紧，是低缓行情中难得的例外。
2023-06-12
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台系封测厂5月营收创今年单月新高，产业逐步脱离谷底
目前已公布业绩者，包括日月光、力成、京元电等7家业者营收写下今年单月新高，显现产业逐渐脱离谷底态势；整体而言，封测厂第2季整体营收可望小幅回温，下半年在库存去化及旺季效应带动下，营运弹升可期。
2023-06-12
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HW上修今年手机出货量目标至4000万支
据供应链人士表示，HW近期已把今年手机出货量目标上修至4000万支，远高于原本的3000万支级别，代表HW对今年手机出货有信心，有望带旺供应链业绩。
2023-06-12
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SK海力士称2022年创造近7.6万亿韩元社会价值
SK海力士12日宣布，2022年创造的社会价值达7.5845万亿韩元。
2023-06-12
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十铨科技五月营收同比增长121%
2023-06-10
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传三星酝酿NAND晶圆涨价，中国市场或率先翻涨
据台媒《电子时报》报道，消息人士透露，三星计划提高NAND晶圆价格。此外，如果消费电子市场需求在下半年改善，NAND晶圆合约报价有望企稳。
2023-06-09
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威刚5月营收月增15%，估下半年存储行情逐步落底
存储模组厂威刚指出，受惠DRAM现货价逐步落底，客户需求陆续回温，5月合并营收较4月份增加15.28%，较2022年同期减少12.53%
2023-06-09
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三星明年将量产搭载8个HBM的尖端封装
据韩媒Etnews报道，三星电子已经完成了「I Cube 8」的开发，这是一种可以集成多达8个高带宽存储器 (HBM) 的封装，并将于明年开始量产。
2023-06-09
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