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AI驱动，HBM供应将逐年趋紧
英伟达、谷歌和AMD积极投入AI，带动高频宽内存（HBM）需求强劲增长；法人估计，2023年HBM需求较去年增加99％，2024年将比2023年再增191％，2023年和2024年HBM供需仍趋于紧张。
2023-07-05
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普冉股份：预计今年将逐步推出512M和1G NOR Flash产品
据普冉股份披露最新调研纪要称，公司NOR Flash 256M大容量产品已量产出货，512M及1G产品进展顺利，预计今年将逐步推出。
2023-07-05
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机构：全球笔电出货止跌回升，Q2估增15.7%
今年第二季全球笔记电脑出货量将达4045万台，季增15.7%，为连续六个季度以来首次恢复成长，但与去年同期相比则仍衰退11.6%。
2023-07-05
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机构预计三星电子Q2销售额同比下降20%
2023-07-04
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全球上季NB出货量增加逾15%
2023-07-04
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韩国芯片出口连续11个月下跌
2023-07-03
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DRAM 6月固定交易价环比下跌2.9%
2023-07-03
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机构：存储市场遇寒冬，Q1半导体营收英特尔超三星居第一
据市调机构Omida近日发布半导体第一季度营收报告。数据显示，2023年第一季度，半导体市场收入连续第五个季度下降。
2023-07-01
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美光将于2024年推出GDDR7显存，采用1β工艺节点
据外媒VideoCardz消息，美光在近日的财报电话会议中透露，将于2024年正式推出GDDR7显存，会采用1β工艺节点制造。不过，美光没有透露关于下一代显存芯片的详细信息。
2023-07-01
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SK海力士研发适用于3D DRAM的下一代通道材料
据韩媒BusinessKorea报道，随着DRAM的尺寸限制问题的出现，3D DRAM等新一代存储芯片的研究正在积极进行。SK海力士介绍了适合3D DRAM的新一代通道材料IGZO。
2023-07-01
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