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韩国政府计划推进半导体先进封装项目，规模最高或达5000亿韩元
韩国政府已意识到半导体封装技术的重要性，正在规划大规模研发项目。
2023-07-25
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台积电斥资900亿新台币，竹科铜锣建先进封测厂
台积电将斥资新台币900亿元，打造最新CoWoS先进封测厂，预计2026年底建厂完成、2027年第三季开始量产。
2023-07-25
浏览量1588
AI服务器涨价，有望带动供应链业绩上扬
2023-07-24
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IC设计业透露客户拉货保守，担忧旺季
2023-07-24
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潘健成：已找到Flash与AI可着力的直接关系
面对AI浪潮，他表示，NAND Flash本来在各系统中都是必要，只是AI目前跟Flash还没有什么直接关系。但群联已经找到或可着力的直接关系，这可能会带来很大的改变，还需要时间证明，该公司会持续投资。
2023-07-22
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SK海力士计划明年将AI用HBM、DDR5芯片销量翻倍
SK海力士在近日举办的投资者简报会上表示，该公司的目标是在明年将AI服务器的重要组件HBM和DDR5芯片的销量翻一番。
2023-07-22
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机构：今年全球AI服务器出货将突破百万台
根据市调机构预估，未来AI服务器将以每年年复合成长率22％的速度增长，预估2023年出货达118万台，约占整体服务器出货的9％。
2023-07-22
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Counterpoint：2023年Q2全球PC出货量环比增长8%
据Counterpoint Research最新数据报告显示，2023年Q2全球PC出货量年同比下降15%，但环比增长8%。
2023-07-22
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机构：预计先进封装收入将在2023年Q2反弹
据Yole在先进封装市场的监测显示，由于封装制造商消化库存， 2023年上半年利用率下降，导致了2023年第一季度先进封装收入下降了19%。
2023-07-22
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苏姿丰：AMD对晶圆代工厂持开放态度
AMD董事长兼CEO苏姿丰，在7月21日访问东京时对日经亚洲表示，除了台积电，公司还「考虑其它制造能力」来制造AMD设计的芯片，以「确保我们拥有最具弹性的供应链」。
2023-07-22
浏览量1881
