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美光HBM3 Gen 2内存已向客户出样，带宽高达1.2TB/s
据Tom's Hardware报道，美光宣布其HBM3 Gen 2内存正在向客户提供样品。
2023-07-27
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韩SSD主控厂商FADU筹备IPO，计划3年后市场份额做到30%
据韩媒Business Korea报道，成立于2015年的韩国SSD主控厂商FADU目前正积极筹备IPO。
2023-07-27
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机构：硅晶圆出货Q2回升
虽然目前半导体行情并不佳，不过国际半导体产业协会（SEMI）公布，第2季全球半导体硅晶圆出货面积仍比首季小幅提高，达33.31亿平方英吋，季增2%，但年减约一成。
2023-07-27
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联电：Q2业绩环比提升，Q3库存持续调整前景不明
晶圆代工大厂联电26日公布2023年第二季营运报告，合并营收为新台币563亿元，较上季的新台币542.1亿元增加3.8%，较2022年第二季的新台币720.6亿元则是减少了21.9%。
2023-07-27
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德州仪器：汽车芯片成为亮点
2023-07-26
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国巨预计Q3营收与Q2持平
2023-07-26
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台湾又现无预警跳电！至少10家厂商受影响
据台媒《经济日报》报道，台电161KV龙崎超高压变电所，昨天傍晚传出开关设备故障造成无预警压降，引起外界哗然
2023-07-25
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德国将提供200亿欧元芯片补贴！英特尔占一半
据彭博社报道，为确保关键零组件供应无虞，德国政府计划拨款200亿欧元，用来支持德国的半导体制造业，期望能扶持德国的科技产业，其中75%的资金已经确定补贴英特尔与台积电
2023-07-25
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六大日本半导体厂商回应出口禁令：影响有限
尽管美国在10月份针对中国企业的声明中20次提到中国，日本却选择了广泛的设备管制，而不是专门针对中国。
2023-07-25
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苹果计划今年生产约8500万部iPhone 15，低于去年水平
据彭博社报道，苹果要求供应商今年生产约8500万部iPhone 15，与前年大致持平。
2023-07-25
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