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群联潘健成：闪存价格便宜，需求正在倍增
针对市场关注的存储产业景气，潘健成坦言，今年IC设计很辛苦，不过在原厂赔本卖的状况下，不认为这样的状态会持续太久，且因为闪存价格便宜，看到需求倍数增加中。
2023-03-29
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机构：Q2 DRAM跌幅有望收敛，但跌价仍不见终止
DRAM市场冰风暴延续，市调机构昨（28）日发布最新报告示警，即便第2季DRAM报价跌幅可望收敛为10%至15%，但整体均价下行周期仍不见终止，意味「价格还没跌完」。
2023-03-29
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台系2大存储厂对行情回温乐观，积极推进技术升级
台湾最大DRAM厂南亚科认为，上半年将是行情最差时刻；华新丽华集团旗下存储厂华邦电则预期，该公司营运将在第1季落底。整体来看，台湾存储厂仍积极提升技术层次，静待景气回稳。
2023-03-29
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瞄准车用市场，力旺RRAM通过联电22纳米可靠性验证
IP供应商力旺电子(eMemory) 与全球半导体晶圆制造领导厂商联电在28日宣布，力旺的可变电阻式内存(RRAM) IP已通过联电22纳米超低功耗的可靠度验证
2023-03-29
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机构：今年12吋晶圆厂扩产趋缓，2026年产能可望续创新高
12吋晶圆产能经2021年和2022年连两年大涨后，2023年因存储和逻辑元件需求疲软，扩张速度将有所趋缓。
2023-03-29
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存储芯片库存爆高，三星Q1或迎14年来首次亏损，预估亏4万亿韩元
据韩联社报道，韩国综合资产管理公司韩华投资的一位证券分析师表示，三星电子下个月的财报或带来坏消息，其业绩主要受芯片业务拖累。
2023-03-28
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国内汽车市场竞争激烈，车用半导体惊传砍单杀价
业界传出，中国大陆车厂削价抢市烧到车用半导体，包括BMW、吉利等指标车厂近期针对电源管理IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）、微控制器（MCU）等原本火热的芯片大砍单并要求供应商降价。
2023-03-28
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车用半导体下行，晶圆代工/硅晶圆或成下一个暴风圈
当前全球面临高通胀、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子行情低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临遭砍单与大幅降价压力，业界研判，晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈，牵动台积电、联电、环球晶、合晶等台厂营运。
2023-03-28
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大摩：PC行情复苏迹象浮现，下半年出货增2成
摩根大通证券指出，近期陆续观察到NB ODM厂建立库存进度优于预期，加上渠道端库存与PC品牌方面都传来正向消息，认为PC产业浮现一线生机；对照摩根士丹利先前翻多PC半导体后市，PC、NB复苏共识度正在提高。
2023-03-28
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1月份我国集成电路设计收入403亿元，同比增8.5%
3月27日，工信部发布「2023年1-2月份软件业经济运行情况」。
2023-03-28
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