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硅晶圆仍供不应求，下季合约价看涨
半导体硅晶圆厂透露，中国大陆推动半导体脚步不因中美贸易影响而停歇，获国家补助的晶圆厂，近期释出硅晶圆需求是以往三倍多。 除了内存厂产业稳健，对硅晶圆需求强劲，还有车载和物联网应用提升，明年半导体用硅晶圆仍是供不应求，明年首季合约价仍会调涨
2018-10-31
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环球晶圆扩增12英寸产线 缺货缓解需到2020年
正当市场认为半导体景气将下修之际，环球晶圆公布斥资4.38亿美元赴韩国扩增12英寸硅晶圆产线，引发市场正反两极看法，业者强调市场需求仍然强劲，预估要2020年才会纾解。
2018-10-31
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英特尔70%的3D NAND快闪存储器来自大连晶圆厂
英特尔2006年与大连市政府达成合作协定，2007年起在大连投资25亿美元，建设12英寸晶圆厂，主要负责处理器封装测试，2010年大连晶圆厂正式落成。
2018-10-31
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东芝与西数合资新晶圆厂开幕 已量产新一代96层3D NAND Flash
日本存储器大厂东芝存储器（Toshiba Memory Corporation）与西数（Western Digital）于19日宣布，共同在日本三重县四日市的6号晶圆厂（Fab 6）举行开幕仪式。该厂为新设先进半导体制造厂区，并设有存储器研发中心（Memory R&D Center）。
2018-10-31
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东芝威腾合资 6号晶圆厂开幕
东芝记忆体（Toshiba Memory Corporation，TMC）与威腾（Western Digital，WD）合作设立的日本四日市6号晶圆厂无尘室採用尖端技术及设备，将投入3D NAND生产。
2018-10-31
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8英寸晶圆扩产计划恐受打击，世界先进三厂区因停电停工
9月13日凌晨，中国台湾双北、桃园地区传出停电消息，中油桃园炼油厂、世界先进桃园厂区也受影响而停工。这一消息，或将波及本就已经脆弱的8英寸晶圆供应市场。
2018-10-31
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硅晶圆巨擎SUMCO千岁厂受地震影响停产 或将加大硅晶圆价格涨势
9月6日，硅晶圆日商胜高SUMCO发布公告称，当地时间9月6日凌晨北海道发生地震，公司在北海道千岁市的工厂受到影响，但没有人员伤亡。目前千岁厂已经停止生产，正在调查受灾情况，一旦发现受灾情况，会在公司主页逐步更新。
2018-10-31
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力晶加码投资兴建12英寸新厂，跻身台湾晶圆代工三雄
成功转型为晶圆代工厂之力晶科技公司创办人兼执行长黄崇仁于 27 日于台湾地区科技部正式宣布将于竹科铜锣基地，投资兴建 2 座 12 英寸晶圆厂，占地 11 公顷，总投资新台币 2,780 亿元，总月产能 10 万片，以因应不断扩增的驱动 IC、电源管理 IC、利基型存储器等需求。目前规划分 4 期执行，第一期预计 2020 年开始建厂，2022 年投产，未来将可创造超过 2,700 个优质工作机会。
2018-10-31
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华邦电将新建12英寸晶圆厂 预计于2020年完工试产
华邦电子将新建12英寸厂，通过南科12英寸晶圆厂兴建计划及购买设备，总金额203.67亿元（新台币，下同），预计第4季开始动土兴建，预计于2020年完工试产。
2018-10-31
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硅晶圆供货持续吃紧 客户签长约抢料
半导体硅晶圆供应吃紧，客户纷纷签订长约确保料源，环球晶圆客户预付货款高达新台币133.9亿元，较年初大增近1倍。合晶还有客户签订至2023年的长约。
2018-10-31
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