行业资讯
全部
wafer、die、chip的区别
一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。
2018-11-03
浏览量3579
一片晶圆可以切割出多少的晶片数目？
一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。
2018-11-03
浏览量4418
随着3D NAND产出的增加，2018年全球SSD出货量有望冲刺2亿台
随着64层/72层3D NAND产出的增加，以及原厂QLC和96层3D技术快速发展，NAND Flash在经历2年涨价后，2018年市场行情从缺货转向供应过剩，再加上成本下滑，以及供需双方博弈刺激下，预计2018年全球SSD出货量将超过1.9亿台，甚至有望冲刺2亿台。
2018-11-02
浏览量2881
关于NAND闪存大科普
在半导体业，有非常多与接口标准、性能规格、功能特性和设计的真实可能性有关联的假设、术语和误解。因此，弄清事实很重要。本文将阐明关于NAND闪存的错误观念。
2018-11-02
浏览量2558
DRAM需求强劲 NAND供需有望改善
DRAM 下游需求仍然强劲，厂商盈利能力持续提升。我们统计了三星、SK海力士、美光以及南亚科最新一季财报，各公司DRAM 相关收入均持续增长，SK 海力士、美光相关收入均创新高，南亚科相关收入同比近乎翻番，同时，各公司DRAM 产品毛利率也稳中有升，盈利能力进一步增强。供给方面，三星扩产延后、海力士2019 年资本支出计划仍存弹性、南亚科投片按需调节，我们认为，供给端大概率将延续目前理性的竞争格局，盲目扩产可能性较小，供需关系有望长期维持健康结构。
2018-11-02
浏览量2397
国内研法的32层3DNAND闪存芯片已经大规模生产？对于国产你期待吗？
紫光集团董事长赵伟国近日在出席首届中国国际智能产业博览会时透露，紫光旗下长江存储的1000人团队耗资10亿美元，历时2年研发成功了国内第一颗32层3DNAND闪存芯片，将在2018年第四季度实现量产。
2018-11-02
浏览量2024
浦科特M9Pe-位于食物链顶端的NVMe SSD
自从AMD在2017年发布Ryzen处理器系列以来，Intel和AMD似乎一直处于"内核战争"之中。今年AMD又放出大招，将桌面平台电脑CPU核心数量增加到32个，把CPU的"内核战争"推出新的高潮。那问题来了，CPU核心数量增加，意味着需要多任务运行。如果数据不能够及时供给CPU的话，这些核心就相当于"废品"，什么也做不了。这时，与CPU交换数据的硬盘，其效能重要性就再度突显。
2018-11-02
浏览量2565
突破SSD容量之困 影驰8TB SSD实力抢眼
依靠速度上的巨大优势，SSD早已成为装机的必选配件。但它目前仍然无法完全取代HDD，许多用户在装机的时候往往选择了SSD+HDD的组合方案。这个现象的存在，折射出了SSD目前所面临的处境：容量与价格仍然是它亟需解决的难题。
2018-11-02
浏览量2559
SSD固态硬盘价格回落 主机升级的好时机来临
自2016下半年起到2017是SSD固态硬盘价格飞涨，使得许多想要升级电脑的用户望而却步。今年逐步降到到1元1GB左右，这对于去年没有来的及升级固态的用户，无疑是个好消息。
2018-11-02
浏览量2823
NAND Flash市场供货量增加，综合价格指数已累计下滑28%
随着Flash各家原厂纷纷升级到64层3D NAND技术量产256Gb或512Gb单颗Die，以及提高新工厂的产出量，2018年三星将全面向3D NAND普及，美光预计2018年全球NAND Flash市场bit供应量会高于45%，而美光会高于行业水平，西部数据64层3D NAND在2018年Bit产出量将超过70%。
2018-11-02
浏览量5458
