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安森美半导体4.3亿美元买下格芯纽约12寸晶圆厂
全球第二大晶圆代工厂格芯宣布已与安森美半导体签订最终协议，安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂，交易价格为4.3亿美元，1亿美元已于签订最终协议时完成支付
2019-04-24
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半导体买气持续疲软，韩国4月前20天出口年减8.7%
半导体买气持续疲软，拖累韩国外销脚步，据韩联社报导，韩国关税厅（海关）22日发布的数据显示，4月1-20天出口额同比减少8.7%至297亿美元，排除工作日因素的日均出口额为18亿美元，同比下滑11.5%。
2019-04-24
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联发科Helio M70 5G芯片组年底在印度发布
联发科的产品将是第一批支持5G基带多模式和高达5Gbps下载速度的调制解调器。联发科尚未公布M70芯片组确切发布日期。使用这种芯片组的智能手机将在未来两年内在印度上市。
2019-04-24
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产业失衡止血、容量提升，群联营运有撑
群联2018年每股赚21.91元，董事会预计每股配发13元现金股利，将于6月12日举办股东常会。
2019-04-24
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国内首款3D AI/MR芯片即将量产 华捷艾米冲刺5G时代
只有自主研发芯片，才能尽快抢占MR的新赛道
2019-04-22
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苹果从未放弃自研5G芯片，与高通和解只是权宜之计？
本周二苹果与高通和解，签订了一项为期六年的知识产权许可协议。这意味着苹果将再次从高通公司采购其iPhone无线调制解调器的关键部件
2019-04-22
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Switch将首度进军中国市场 旺宏营运加温可期
任天堂Switch游戏机传出将首度进军中国市场贩售，由腾讯科技代理，任天堂并预计6月在美国洛杉矶E3电玩展上发表2款新机
2019-04-22
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紫光投资500亿元的成都紫光芯城开建，加速完善国产化产业链
府新区紫光芯城项目以“三院两云”进行战略布局，包含紫光集成电路产业园暨紫光集成电路产业研究院、紫光大数据研究院、紫光智慧城市研究院、紫光天府工业云研发应用中心、紫光工业云四川基地，计划2019年开工建设28个地块
2019-04-22
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力晶目前正在进行新一世代DRAM研发 晶心科获力晶大单
力晶目前正在进行新一世代DRAM研发，未来DRAM上将会导入运算晶片，让DRAM运算速度更上一层楼，且当中的运算晶片将会采用晶心科64、32位元的IP，并可望在2019年签下授权合约
2019-04-22
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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，苹果或是首个客户
台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。以台积电技术开发蓝图研判，苹果应该是首家导入3D IC封装技术的客户。
2019-04-22
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