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芯片销售遇挫，韩国芯片9月出口同比下滑40%
9月韩国在科技产品方面的出口情况不容乐观，半导体出口同比骤降40%，移动通信设备（在出口总额中所占份额较小）的出口则跃升58%。此外，韩国出口同比下滑22%，是2009年以来的最大降幅。
2019-09-24
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格芯7nm晶圆厂预裁员400余人！Intel或成接盘侠
砍掉7nm工艺之后，GF公司也同时要裁员，旗下的Fab 8晶圆厂预计会裁掉400多名员工，其中不乏熟悉7nm工艺的工程师等资源，这些人要寻找新工作的话可能就去了Intel。
2019-09-24
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长鑫存储动态随机存取存储晶元DRAM项目投产。
日前，长鑫存储动态随机存取存储晶元（DRAM）项目投产。经客户验证，长鑫存储10纳米级第一代8Gb DDR4 DRAM产品性能达标，客户对验证结果表示满意。预计今年底，首批晶元将会送到客户手中。
2019-09-23
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安全芯片取得重要“入场券” 紫光国微与东软集成达成合作
近日，紫光国芯微电子股份有限公司与沈阳东软系统集成工程有限公司签署战略合作协议，宣布全面深化双方合作关系，在5G应用、信息安全、汽车电子等领域展开全方位合作。东软集团股份有限公司副总裁兼东软集成董事长杨纪文、紫光集团全球执行副总裁兼紫光国微总裁马道杰、沈阳市科技局、网信办相关领导等出席了签约仪式。
2019-09-23
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5G商用拉动移动存储市场明年有望回升
2019年全球半导体市况表现不佳，增速大幅下滑，成为当前业界最为关注的话题之一。而本轮下行周期的成因很大程度上又与存储器市场有关。
2019-09-23
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西部数据发布首款嵌入式eMMC SSD：TLC也很长寿
西部数据近日发布了旗下第一款嵌入式的eMMC SSD，具备高耐用、长寿命等特性，主要面向AI、ML、IoT等工业级应用，号称可驱动向工业4.0的转换。
2019-09-23
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三星 Q3 DRAM 将续座龙头，为何却还是四面楚歌？
9月21日讯，根据市场研究机构IHS Markit的报告，三星电子Q3在全球DRAM市场的份额占比预计将达47%，此前在第一季与第二季分别为41%和43%。但也有许多分析指出，三星电子前景仍充满许多不确定性。
2019-09-23
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【制造/封测】杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产
杭州中欣晶圆计划于11月22日在杭州钱塘新区举办半导体大硅片全面量产典礼。
2019-09-23
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【存储器】总投资超2200亿 合肥长鑫集成电路制造基地项目签约
9月21日，在2019世界制造业大会上，合肥市政府与长鑫存储技术有限公司、华侨城集团有限公司、北方华创科技集团股份有限公司等举行了合肥长鑫集成电路制造基地项目签约仪式，该项目主要围绕长鑫存储项目布局上下游产业链配套，提供生活服务设施，致力于打造产城融合国家存储产业基地、世界一流的存储产业集群。
2019-09-23
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苹果、海思等大客户抢货 台积电拟扩5纳米芯片月产能，增至7万片
9月23日，据外媒消息称，台积电将扩大5纳米制程芯片的产能。今年7月，台积电在季度财报会议上曾表示，其新的5纳米(Nm)芯片制造工艺将于2020年上半年开始批量生产，使首批5纳米芯片在明年这个时候上市。
2019-09-23
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