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三星西安半导体二期工厂或将明年正式投产
半导体行业一直是科技行业的重头，尤其是今年开始，半导体行业的重要性愈发显得突出，随着5G物联网的正式普及，又会带动新的一波增长趋势。
2019-10-16
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英特尔2700万美元收购Pivot旗下软件业务
英特尔周二表示，该公司已经同意以2700万美元的价格收购多伦多软件公司Pivot Technology Solutions（以下简称“Pivot”）旗下的一项软件业务。英特尔表示，该公司将会收购Pivot旗下Smart Edge业务，这款软件可以帮助分割数据，并将数据存储在离用户更近的地方，从而使得计算设备可以更快地作出响应。
2019-10-16
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5G、AI帶動 2019～2024年全球晶圓代工產值CAGR可望達5.3％
2019年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響，市調研究機構DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估2019年全球晶圓代工產值將衰退3％，但隨總體經濟緩步回溫，及5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等應用需求增加，加上晶圓代工業者持續推動先進製程，並積極布局3D IC封裝技術，以延續摩爾定律發展，預估2020年全球晶圓代工產值將重回成長軌道，2019年至2024年全球晶圓代工產值年複合成長率（CAGR）可望達5.3％。
2019-10-16
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StrategyAnalytics：2019年Q2高通以43%份额保持全球基带市场领先
日前，Strategy Analytics手机元件技术研究服务发布研究报告《2019年Q2基带市场份额追踪：高通和三星争夺5G基带市场领导权》。
2019-10-16
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华为海思向公开市场推出首款4G通信芯片Balong 711
10月16日消息，华为海思宣布向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。这款芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，为物联网行业客户提供解决方案。
2019-10-16
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【存储器】128层4D NAND下半年量产 2TB容量5G手机即将问世
随着苹果、华为和小米等主要智能手机制造商推出一系列高规格的新产品，市场对大容量存储设备的需求正与日俱增。SK海力士在该领域处于领先地位，所推出的世界上首款128层4D NAND闪存，将于2019年下半年投入量产，获得了业界广泛赞誉。
2019-10-16
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LG已完成氟化氢国有化，日本“限售令”如同虚设
2019年7月初，日本以“安全”为由，宣布将限制向韩国出口三种用于制造半导体和显示器所需核心原料聚酰亚胺(Fluorine Polyimide)、半导体核心材料光刻胶（Resist）和高纯度氟化氢(Eatching Gas)采取出口限制措施。
2019-10-16
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5G时代加速到来 紫光展锐是运营商2G/3G转网4G的最佳合作伙伴
10月15日，在印度移动大会上（India Mobile Congress 2019），紫光展锐宣布推出针对性解决方案虎贲T117，以帮助运营商降低运营成本，加速向4G/5G演进。
2019-10-15
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台积电（TSM.US）Q3业绩展望积极，稳坐半导体行业内市值第一宝座？
回顾二季度，台积电Q2营收为2332.8亿新台币(约合78.5亿美元)，符合市场预期;净利润为722.9亿新台币，摊簿每股收益为2.79元新台币(每ADR为0.47美元)，略超预期。
2019-10-15
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AMD与英特尔上演“冰与火之歌”
10月10日，AMD在自己组织的峰会上除对今年发布的一系列产品进行全面梳理介绍外，还宣布第二代骁龙处理器将进入中国市场。峰会上，AMD高级总监Jason Banta表示预计在11月将再发布Ryzen Threadripper的新版本。其市场目标就是英特尔酷睿i9系列。
2019-10-15
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