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功耗仅2W、算力达4Tops：地平线发布旭日二代边缘AI芯片
地平线正式发布了旭日二代边缘AI芯片及一站式全场景芯片解决方案。
2019-10-30
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美媒:忧重要芯片遭海外断供 美国力推重建半导体产能
外媒称，美国国防高层官员近期频频会见科技业者，鼓励美国科技业在国内重建半导体生产线，以避免台积电切断对美芯片供应，影响美国国防安全。美国《纽约时报》10月28日报道，五角大楼官员近期一直在私下会见高科技产业高管，主要目的是为应对一个重大问题：如何在未来确保先进电脑芯片的供应，从而维持美国的军事优势。
2019-10-30
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【存储器】大唐存储与国通股份达成战略合作联盟
2019年10月29日， 合肥大唐存储科技有限公司（简称大唐存储）与国通股份正式宣布在消费类SSD领域达成战略合作联盟。大唐存储在SSD芯片领域具有很强的技术研发及产品创新能力，国通股份在SSD领域有着多年的销售及渠道优势。此次双方的联合，将推动国产化SSD在消费类领域的快速发展。
2019-10-30
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日本电子零部件企业订单连续四季下滑
据日经新闻报道，受智能手机需求不振、中国等市场新车销售低迷影响，到今年第三季度，日本6大电子零部件企业(村田制作所、TDK、京瓷、日本电产、Alps Alpine和日东电工)的订单额合计预计不超过1.6万亿日元（约合人民币1036.37亿元），比去年同期减少5%，且连续4个季度下滑。
2019-10-30
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【分析】台积电与格芯和解，但背后真的那么和谐吗？
10月29日，晶圆代工大厂台积电（TSMC）与格芯（Global Foundries）和解，时间还比预期快，尽管外界普遍看好晶圆代工龙头台积电和格芯的专利诉讼圆满落幕，但专利师警告长期来说交叉专利授权的情形并不利于台积电，台积电交叉授权格芯现有及未来10年将申请的半导体技术专利，未来格芯若真的被三星收购，三星产品用格芯品牌出货，台积电未来十年，可能陷入重重专利危机。不过，从台积电回应中，应对此在协议中有防堵措施。
2019-10-30
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7nm产品发力，AMD第三季度营收创14年季度新高
AMD发布了截止至2019年10月29日的2019财年第三季度财报，财报数据显示，AMD第三季度净利润为1.20亿美元，同比增长18%，与上一季度的净利润3500万美元相比有大幅增长。得益于7nm Ryzen，Radeon和EPYC处理器完整季度的销售，AMD2019财年Q3季度收入为近14年的最高季度收入。
2019-10-30
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恢复存储器投资？三星韩国厂和西安厂同时订购设备
10月28日，业内人士指出，三星最近为韩国P2晶圆厂订购了DRAM设备，也为中国西安的X2晶圆厂订购了NAND设备。
2019-10-29
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不再依赖美国！华为自研5G PA芯片明年Q1量产
据供应链消息人士手机晶片达人爆料称，华为研发的PA芯片已交给国内代工厂，明年Q1季度开始量产。
2019-10-29
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格罗方德与台积电签署了广泛的交叉授权协议
格罗方德（GlobalFoundries）与台积电（TSMC）刚刚宣布，两家公司已经签署了一项广泛的交叉许可协议，以结束所有正在进行中的法律纠纷。根据协议条款，两家公司将相互许可迄今为止授予的半导体相关的专利，以及未来十年内提交的任何专利。此前，格罗方德方面一直在指控台积电侵犯了该公司的专利。台积电则在八月份的第一起诉讼时称，这些指控毫无根据，并将在法庭上为自己辩护。
2019-10-29
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紫光展锐：联合大唐移动打通5G SA网络数据业务
10月29日，移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐宣布，联合大唐移动打通了符合3GPP R15规范的5G SA新空口（NR）网络数据业务。
2019-10-29
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