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惠州一良心厂商破产危机，依旧考虑员工在先
11月26日，惠州科翰发电子发出破产公告，称由于公司经营不善导致破产，和员工解除劳动合同并结清工资，将于11月27日发放薪资给大家，通告中特别说明公司愿意赔偿给需要经济补偿金的人员，只是由于公司资金紧缺，公司会和员工签一份证明协议，待法院拍卖公司财产后由地方政府结算，也算是给员工一个交代。
2019-11-28
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紫光又来挖人了！ 高启全牵线，坂本幸雄复出紫光
紫光集团11月15日宣布，由前尔必达社长坂本幸雄出任集团高级副总裁兼日本分公司执行长，而居中牵线者，就是长江存储董事长高启全。
2019-11-28
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【制造/封测】松下芯片业务将转售给一家中国公司，并退出半导体市场
在过去十年时间里，日本电子行业公司进行了重大重组，纷纷推出利润微薄或者亏损的业务，尤其是传统家电业务基本上被变卖殆尽，半导体也是一个被重组的重点业务。据外媒最新消息，日本老牌电子公司松下将退出半导体行业，该公司将把目前亏损的半导体业务出售给中国新唐科技公司（Nuvoton Technology)。松下公司最初是在1952年进入半导体行业，但是现在业务陷入了困境当中。
2019-11-28
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【现场追踪】“国芯”量产在即，紫光展出全系列内存产品
11月27日，紫光国芯首次外界展示了其量产从颗粒到模组全系列的内存产品，据闪德资讯的现场记者了解，西安紫光国芯DDR4的模组现在已经量产了。紫光现场负责人也向我们透露，量产规模很大，主要针对的是国内市场，DDR4的颗粒预计是在2020年Q1开始实现量产。
2019-11-27
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惠普Q4净营收154亿美元，净利同比降73%
11月27日凌晨消息，惠普今天发布了2019财年第四财季及全年财报。报告显示，惠普第四财季净营收为154.07亿美元，比去年同期的153.66亿美元增长0.3%；净利润为3.88亿美元，比去年同期的14.51亿美元下降73%。惠普第四财季业绩以及2020财年第一财季盈利展望均超出华尔街分析师此前预期，从而推动其盘后股价涨逾2%。
2019-11-27
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最强5G SoC面世，搭载联发科天玑1000智能手机将问世
11月26日，MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会在深举行。大会上，MediaTek旗舰级5G移动平台——天玑1000正式与大家见面。
2019-11-27
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AMD发布新一代线程撕裂者，3970x破21项跑分世界纪录
AMD昨晚正式发布了新一代线程撕裂者，包括24核心的3960X、32核心的3970X，明年初还会有64核心的3990X，一时间难以企及。
2019-11-27
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获华为4G PA加持，三安集成化合半导体之路道阻且长
近期，行业有消息传出，华为研发的PA芯片开始释单给三安光电子公司三安集成，并计划于明年第一季度小量产出，第二季开始大量产出。
2019-11-27
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半导体业异质整合 MRAM有前景
台湾地区工研院电光系统所所长吴志毅表示，5G时代来临，半导体业走向异质整合，不同技术整合性越来越强，像是磁性的MRAM（磁阻式随机存取记忆体）对台湾厂商而言，就很有发展前景。
2019-11-27
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施乐开始对惠普恶意收购：你们的股东会同意的
11月27日消息，据外媒报道，美国当地时间周一，施乐首席执行官约翰·维森丁(John Visentin)致信给惠普公司董事会，宣称计划直接向惠普股东发出335亿美元的收购要约。
2019-11-27
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