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海思联发科对市场的把控，让高通焦虑
从8月联通开售5G手机开始，明显表示了5G手机时代已经来临，也说明5G基带芯片的第一量产阶段完成了，各家品牌手机也在蓄势待发，大部分5G手机都是采用高通的5G芯片。
2019-10-16
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华为公司2019年三季度经营业绩发布：销售收入6108亿元
华为今日发布2019年三季度经营业绩。截至2019年第三季度，公司实现销售收入6,108亿人民币，同比增长24.4%；净利润率8.7%。
2019-10-16
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美国国会众议院通过《香港人权与民主法案》，港府：外国议会不应以任何形式干预香港内部事务
香港特区政府15日表示，对于美国国会众议院通过《香港人权与民主法案》以及另外两项有关香港的法案和议案感到遗憾。特区政府发言人强调，外国议会不应以任何形式干预香港特区内部事务。
2019-10-16
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三星西安半导体二期工厂或将明年正式投产
半导体行业一直是科技行业的重头，尤其是今年开始，半导体行业的重要性愈发显得突出，随着5G物联网的正式普及，又会带动新的一波增长趋势。
2019-10-16
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英特尔2700万美元收购Pivot旗下软件业务
英特尔周二表示，该公司已经同意以2700万美元的价格收购多伦多软件公司Pivot Technology Solutions（以下简称“Pivot”）旗下的一项软件业务。英特尔表示，该公司将会收购Pivot旗下Smart Edge业务，这款软件可以帮助分割数据，并将数据存储在离用户更近的地方，从而使得计算设备可以更快地作出响应。
2019-10-16
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5G、AI帶動 2019～2024年全球晶圓代工產值CAGR可望達5.3％
2019年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響，市調研究機構DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估2019年全球晶圓代工產值將衰退3％，但隨總體經濟緩步回溫，及5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等應用需求增加，加上晶圓代工業者持續推動先進製程，並積極布局3D IC封裝技術，以延續摩爾定律發展，預估2020年全球晶圓代工產值將重回成長軌道，2019年至2024年全球晶圓代工產值年複合成長率（CAGR）可望達5.3％。
2019-10-16
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StrategyAnalytics：2019年Q2高通以43%份额保持全球基带市场领先
日前，Strategy Analytics手机元件技术研究服务发布研究报告《2019年Q2基带市场份额追踪：高通和三星争夺5G基带市场领导权》。
2019-10-16
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华为海思向公开市场推出首款4G通信芯片Balong 711
10月16日消息，华为海思宣布向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。这款芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，为物联网行业客户提供解决方案。
2019-10-16
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【存储器】128层4D NAND下半年量产 2TB容量5G手机即将问世
随着苹果、华为和小米等主要智能手机制造商推出一系列高规格的新产品，市场对大容量存储设备的需求正与日俱增。SK海力士在该领域处于领先地位，所推出的世界上首款128层4D NAND闪存，将于2019年下半年投入量产，获得了业界广泛赞誉。
2019-10-16
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LG已完成氟化氢国有化，日本“限售令”如同虚设
2019年7月初，日本以“安全”为由，宣布将限制向韩国出口三种用于制造半导体和显示器所需核心原料聚酰亚胺(Fluorine Polyimide)、半导体核心材料光刻胶（Resist）和高纯度氟化氢(Eatching Gas)采取出口限制措施。
2019-10-16
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