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8、12英寸晶圆代工厂产能趋满，面板驱动IC供应恐吃紧
最新调查，受5G带动，终端厂商开始佈局2020年产品需求，带动晶圆代工厂产能稼动率提升，而主要晶圆代工厂8英寸、12英寸厂第4季产能几乎都在高档水位，因此大尺寸面板驱动IC（DDI）与小尺寸面板驱动整合触控单芯片（TDDI）供应将受排挤。
2019-12-12
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紫光展锐荣膺TMMi4认证 ，成为全球首家通过该认证的手机芯片设计企业
12月11日，TMMi基金会主席Geoff Thompson亲临上海为紫光展锐颁发了TMMi4级认证证书。这标志着紫光展锐成为了全球手机芯片设计领域首家通过TMMi4级认证的企业。
2019-12-12
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DRAM报价或最早将于明年Q2重新上扬
12月11日，据外资报告指出，DRAM报价最早将在明年第二季度重启向上的趋势。
2019-12-12
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旺宏电子将于明年下半年量产48层3D NAND
旺宏电子（Macronix）在本月9日举办的30周年庆典活动中，公司董事长吴敏求（Miin Wu）表示将于2020年下半年开始量产48层3D NAND存储器，并且已经收到了客户（外界推测应该是任天堂）的订单。此外他还表示公司计划在2021年量产96层，在2022年量产192层3D NAND存储器。
2019-12-12
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2月18日三星Galaxy S11发布，使用高通骁龙865芯片组。
根据传闻表示，三星将于2020年2月18日在旧金山发布Galaxy S11，三星还将在活动中推出翻盖式可折叠手机。由于Exynos 990芯片存在性能问题，Galaxy S11大部分版本将使用高通的Snapdragon 865芯片组，而Exynos 990芯片将仅在欧洲版本中使用。
2019-12-12
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【进步】中微5nm蚀刻机已获台积电认可
中微半导体主要的业务是蚀刻机、MOCVD等设备，它们与光刻机一并被称为半导体工艺三大关键设备。
2019-12-12
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【技术】ASML展望EUV光刻工艺与新机器
在今年的 IEDM 会议上，芯片行业展望了未来十年的工艺制程。作为其中最重要的一环，显然离不开对 ASML 极紫外（EUV）光刻技术的讨论。这项技术的早期采用，可追溯到 2013 年。但直到 2017 年，产能才突破了 100 万片 300mm 晶圆。2018 年的时候，产能增加了 90 万片。2019 年，华为麒麟 990 5G / 高通即将推出的骁龙 700 系列 / 以及三星自家的 EUV 芯片，又增加了 250 万片晶圆。
2019-12-12
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特朗普遭美众议院弹劾：滥用权力、妨碍国会
终于，还是走到了这一步。特朗普成为了美国历史上第4位将要面临正式弹劾的总统。
据路透社当地时间12月10日报道，当天，众议院民主党宣布正式对特朗普提出弹劾指控，称他在两项弹劾条款中“忽视和损害了国家利益”，其中一项是“滥用权力”，另一项是“妨碍国会调查”。
2019-12-11
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三星flash项目二期落地,投资80亿美元
12月10日下午，三星电子芯片项目二期第二阶段80亿美元投资正式启动。
2019-12-11
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库克谈苹果：智能手机市场尚未达到顶峰，未来还会有进步
12月11日消息，苹果公司首席执行官蒂姆·库克近日在接受日本新闻网站日经新闻的采访中，谈论了诸如隐私、制造和健康等熟悉的话题。
2019-12-11
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