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GF格芯回应台积电专利诉讼：希望尽快解决这件事
在全球晶圆代工市场上，台积电是第一，全球份额的50%左右，从AMD拆分出来的格芯（GlobalFoundries，简称GF）是第二大晶圆代工厂。两家虽然是对手，但2月份格芯还把新加坡的8英寸晶圆厂以2.4亿美元的低价卖给了台积电旗下的世界先进。
2019-10-25
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5G手机明年发酵！美光用新技术抢食大饼
看好5G商机将于明年发酵，其中大数据资料的运算让记忆体厂有机会可抢食商机。美光端出“一条龙”的记忆体技术，要给客户更多选择力抗竞争对手。
2019-10-25
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【IC设计】集成电路业务持续增长，紫光国微Q3扣非净利增长225%
10月24日，紫光国芯微电子发布2019年第三季度财报，紫光国微Q3营业收入为9.30亿元，同比增长41.38%；归属于上市公司股东的净利润为1.72亿元，同比增长2.54%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.57亿元，同比增长224.70%。
2019-10-25
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高通设2亿美元基金 将投资“非手机5G应用”公司
10月25日消息，据国外媒体报道，美国高通公司周四表示，它已经设立了一个2亿美元的科技风险资本基金，投资于在智能手机以外的设备上开发5G应用和5G技术的初创科技公司。
2019-10-25
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英特尔发布全新Tremont微架构：微软双屏Surface Neo将采用
10月25日消息 在今天于加利福尼亚州圣克拉拉市举行的Linley秋季处理器大会上，英特尔披露了首个Tremont微架构的细节。作为英特尔最新和最先进的低功耗x86 CPU架构，Tremont提供的性能较前代产品显著提升。
2019-10-25
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2019戴尔科技峰会现场直播
2019戴尔科技峰会正在直播
2019-10-25
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【IC设计】力阻AMD？英特尔新CPU砍价5成 传拟砸30亿美元退敌
AMD新处理器热卖，让英特尔(Intel)备感威胁。英特尔新品价格对半砍，谣传还打算狠砸30亿美元退敌。
2019-10-24
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三星宣布开始量产业内首批12GB LPDDR4X uMCP芯片
作为全球先进存储器技术的领导者，三星今日宣布量产业内首款基于 UFS 多芯片封装（uMCP）的 12GB LPDDR4X 内存解决方案。作为技术日（Samsung Tech Day）活动的一部分，三星在其位于加州圣何塞的设备解决方案（Device Solutions）美国总部发布了这一公告。除了为中端市场客户提供 10GB 以上内存解决方案，这款大容量 uMCP 还可利用业内首个 24Gb LPDDR4X 芯片。
2019-10-24
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【存储器】SK海力士公布最新财报 DRAM和NAND Flash各自表现如何？
10月24日 – SK海力士今日宣布截止2019年9月30日的2019年第三季度财务报告。第三季度结合并收入为6.84万亿韩元，营业利润为4726亿韩元，净利润为4955亿韩元。本季度的营业利润率为7%，净利润率为7%。
2019-10-24
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【存储】技术革新，DRAM量产，市场回转有望
据近日报道，面对存储器半导体产业市场低迷，三星电子，SK海力士，镁光企图通过新旧世代的产品交替，克服危机。而且也有报道，英特尔就当前以数据为中心进行转型，对内存存储战略单元进行布局与规划，且正在有节奏地展开，渐入佳境。
2019-10-24
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