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加强与台积电竞争，三星计划未来十年投下1160亿美元
全球晶圆代工市场价值超过 2500 亿美元，目前，台积电 (2330-TW) 占有一半以上的市占率，而韩国三星电子 (005930-KR) 仅占 18%，对此，三星电子已计划在未来十年投下 1160 亿美元来升级极紫外光刻 (EUV) 制程技术，与台积电进行正面的竞争。
2019-12-24
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紫光5G超级SIM卡今日发布
据悉，紫光5G 超级SIM卡将于12月23（今）日首发上市，该产品的最大特点则是5G超级SIM卡将SIM卡和存储卡合二为一，同时支持存储功能和SIM通信功能。
2019-12-23
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弘芯半导体新进展！ASML光刻机进厂
12月22日，武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式，虽然不知道具体型号，但现场图片显示，该光刻机制造商为ASML。
2019-12-23
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大基金首次减持三只芯片股 二期明年投什么？
20日，兆易创新、汇顶科技、国科微分别发布公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家大基金一期” ）拟自该公告日起15个交易日后的三个月内，采取集中竞价交易方式分别减持所持三家公司不超过1%的股份。
2019-12-23
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美扩大防堵华为？华为加速转单台积7/5nm，14nm或改中芯
外电报导，美国计划将“源自美国技术标准”从25％比重调降至10％，以全力阻断台积电等非美企业供货给华为。
2019-12-23
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半导体回春信号亮了，半导体厂开始增加资本支出
近期几个重要指标都呈现半导体景气回温迹象，包括DRAM库存水位持续下跌、影像感测测需求强劲，半导体厂开始增加资本支出等，DRAM产业如三星、SK海力士和镁光等，库存调整已回到合理水位，三大厂都释出未来几季需求回升，产业将回复供需逐渐平衡正循环，DRAM现货价在通路商和OEM备货需求提升下，连续二周反弹，预料将有合约价于明年首季提前一季止跌。
2019-12-23
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5G物联网时代，车用存储设备的迭代推演
未来存储挑战，你觉得最大的挑战是什么？工艺制程，还是技术，还是设备呢？欢迎下方评论区留下您宝贵的意见。
2019-12-23
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继微软之后 镁光获得向华为出口芯片许可
美国今年5月份将华为列入实体清单，禁止美国公司与华为做生意，后来美方又宣布允许美国公司申请出口许可，11月微软第一个宣布获得美国政府许可。美光公司今天也宣布拿到出口许可，可以继续向华为出口芯片了。
2019-12-20
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芯旺揭秘首个自主KungFu内核32位高端MCU
以“物联中国，智慧未来”为主题的ELEXCON 2019深圳国际电子展近日在深圳会展中心盛大开幕，从元件、嵌入式技术到系统解决方案，全面展示5G、人工智能与IoT、智能网联汽车等新兴技术及热门应用，众多国产IC及嵌入式“阵营”一同闪耀。历经六年研发攻关，国产MCU厂商上海芯旺微电子在今年正式步入32位MCU供应商的行列，在此次展会上，芯旺首次揭开了其基于KungFu自主内核架构的32位KF32 MCU的神秘面纱。
2019-12-20
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闻泰科技5G智能产业园开工！
12月19日，闻泰5G智能制造产业园在云南昆明开工建设，这是闻泰科技通讯业务板块在全球的第5座工厂。该工厂的建设，将有助于闻泰科技缓解通讯业务板块产能严重供不应求的局面，抓住全球5G市场的巨大发展机会，提升公司盈利水平和核心竞争力。
2019-12-20
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