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西部数据宣布首批96层QLC的SSD产品已经出货，是目前业界最大密度的颗粒
西部数据在本周宣布已经开始出货首批使用3D QLC的产品，并且这些首批产品都面向零售渠道，比如说各种存储卡和USB存储设备，另外还有外置SSD等。
2019-11-04
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移动6.23 亿预算存储大单：浪潮、华为成最大赢家
11月1日，中国移动发布《2019年至2020年分布式块存储产品集中采购》中标候选人公示,浪潮、华为、中移（苏州）软件、天玑科技中标。
2019-11-04
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三星裁员近300人！！放弃自研CPU，转向ARM公版
随着本周Exynos 990的发布，三星自研的高性能CPU核心已经推进到了第五代，可最新消息称，三星将停止自研CPU核心，未来完全转向ARM公版架构。
2019-11-04
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苏姿丰：AMD将在合适时机过渡到5nm，但工艺并非主要驱动力
今年，AMD使用台积电的7nm工艺推出了锐龙、霄龙和Radeon显卡，第三季度营收达到18.0亿美元，其中处理器产品营收更是创下2005年以来新高。
2019-11-04
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国产芯培育大动作，不仅限于设立大基金
11 月 3 日讯，据了解，近日有多家外媒注意到，中国在培育本土芯片上又有大动作。
有外媒报道称，中国新设了价值 2041.5 亿元人民币（约合 289 亿美元）的国家半导体基金第二期，致力于寻求培育本土芯片产业，降低对外国技术的依赖。此外中国海关数据显示，中国在 2018 年进口了价值 3121 亿美元的半导体产品，超过了 2403 亿美元的原油进口额。
2019-11-04
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PCB内迁“后遗症”：一期产能开出，持续亏损加速并购洗牌
全球PCB行业经历了产能从日韩台等国家和地区向中国大陆转移的过程后，PCB产业的转移轨迹最终趋向集中化，中国大陆逐步成为全球第一大PCB制造基地。数据显示，2018年我国PCB行业产值达到327.02亿美元，同比增长10.0%，预计2020年我国PCB行业产值或将达到356亿美元，同比增长5.6%，且其占全球PCB行业总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2018年的52.4%。
2019-11-02
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【热点】三星半导体部门今年投资高达200亿美元;半导体拖累，韩国10月出口连十一降;DRAM价格再次走跌
三星指出，今年的投资支出与去年大致持平，其中包括半导体部门共投资23.3 万亿韩元（约200 亿美元）、显示器部门投资2.9 万亿韩元。三星表示，第四季的12.2万亿资本支出中，大部分用于存储器芯片的基础设施建设。
2019-11-02
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康佳集团2019年第三季度财报发布 利润总额暴增184.37%
10月31日，“未来之境”康佳APHAEA未来屏全球发布会在重庆隆重召开，现场发布的两款未来屏产品又一次让大众感受到了康佳的科技实力。这是康佳在科技创新引领平台化公司转型之路上的一次跨越，也是康佳重视核心技术研发、持续增加科研投入的一份回报。事实再一次证明，康佳以科技创新为核心驱动力是无比正确的选择。
2019-11-02
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彭博社：苹果要求特朗普政府为iPhone等更多产品/组件提供关税赦免
11月2日消息 苹果已经正式向特朗普政府提出针对自家iPhone、Mac等产品的关税豁免。据彭博社报道，苹果公司正在寻求新一轮关税豁免，这一次是要求特朗普政府免除目前对其Apple Watch，iMac和某些iPhone组件征收的15%关税。
2019-11-02
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原创5G刚商用！三大厂商已计划在6G通信标准领域开展合作
据日经中文网报道，日本通讯业龙头NTT、消费电子大厂索尼、英特尔于10月31日宣布，3方将在“6G”通信标准领域展开合作。
2019-11-02
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