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明年PCB廠5G商機 大爆發
展望2020年，台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明認為，受惠於5G高頻高速通訊的帶動，包含PCB的材料、製程、設備，整體供應鏈都將上升一個檔次，如板子面積變大、層數增加、線路變細等，技術增加進而帶動產品單價提高，看好5G相關產品持續增加，PCB也會在「質」與「量」上同步成長，預期2020年整體PCB產業產值較今年會持平略為成長。
2019-12-30
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SK海力士宣布首次应用128层4D闪存首款PCIe NVMe SSD
SK海力士作为闪存巨头，在今年8月份重新返回了消费级SSD市场，不过首款产品Gold S31比较平淡，很常规的2.5英寸SATA产品，最大容量1TB。
2019-12-30
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兆易创新首款DRAM芯片产品定义完成，预计将在2020年展开流片试样
不久前，兆易创新发布非公开发行A股股票预案，公司拟向不超过10名特定投资者非公开发行股票不超过64,224,315股（含本数），募集资金总额（含发行费用）不超过人民币432,402.36万元，用于DRAM芯片研发及产业化以及补充流动资金。
2019-12-30
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台积电将接收iPhone 12晶圆代工订单
苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列智能手机，除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器，也会搭载高通Snapdragon X55数据机，并依各国5G网络不同而仅支援Sub-6GHz、或同步支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）。供应链业者指出，苹果A14采用5奈米制程，高通X55采用7奈米制程，晶圆代工订单由台积电通吃，其中，苹果A14将在第二季底开始量产，并包下台积电三分之二的5奈米产能。
2019-12-30
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东芝将NuFlare的收购期延长至1月16日
东芝将把对芯片设备部门NuFlare Technology Inc.的要约收购期延长至1月16日。
2019-12-30
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100亿元！“星光中国芯工程”将投研发芯片
近日，1999-2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在北京人民大会堂举行。会议指出，“星光中国芯工程”未来十年计划投资100亿元，用于芯片技术研发、标准研究制定、系统应用开发以及大规模产业化。
2019-12-30
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中国DRAM厂商的王者梦
如果为风水轮流转添加注解，那么存储芯片领域则是最佳实例；而如果为“打脸”戏码寻找主角，存储芯片业内厂商们则当仁不让。
2019-12-27
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ARM 7nm工艺处理器冲上80核心
这几年，面向服务器、数据中心的ARM处理器如雨后春笋般涌现，亚马逊、Ampere、Calxeda、博通(Cavium)、美满电子、高通、华为、富士通纷纷投入其中，不断拿出越来越出彩的产品。
2019-12-27
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高通、聯發科5G SoC交鋒，激烈
OPPO宣布，正式推出首款支援雙模5G的智慧型手機Reno3 Pro和Reno3，分別使用高通Snapdragon 765G以及聯發科天璣1000，OPPO Reno3系列在訊號、續航、散熱方面都進行了深度優化。
2019-12-27
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【制造/封测】8英寸晶圆产能吃紧
专业8英寸晶圆代工厂世界先进董事长方略昨（26）日表示，近几个月半导体市况明显回温，8英寸晶圆代工产能已吃紧，他不透露订单能见度，但强调美中贸易摩擦趋缓，明年全球经济成长增强、5G（第五代移动通讯）趋势确立与4G需求并行，加上半导体产业库存去化得差不多，四大正面因素让他对明年半导体展望“相当乐观”。
2019-12-27
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