【存储器】存储芯片行业展开新一轮技术升级竞争
几家逻辑IC厂商之间的竞争使得7nm、5nm、3nm……制造工艺尽人皆知。但是人们不应忽视存储芯片厂商间的技术之争同样极其激烈:3D NAND堆叠已经上看128层,DRAM工艺微缩已达1z(12-14nm),3D XPoint、ReRAM等新一代存储技术被重点开发。技术升级一向是存储芯片公司间竞争的主要策略。日前,笔者参加了美光科技举办的技术大会“Mircon Insight2019”,会上对存储领域新的技术趋势进行了相对深入的剖析。从此亦可窥见,存储芯片大厂间的新一轮技术升级之争正在展开。
2019-11-11
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